【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及冶具，具体为一种ic封装可靠性实验治具。
技术介绍
1、ic封装可靠性实验治具是用于测试和评估集成电路(ic)封装可靠性的工具，通过使用这些治具，可以模拟实际应用场景中的条件，以激发早期失效现象并评估ic封装的可靠性，常见的ic封装可靠性实验治具包括：
2、温度循环试验治具：用于测试ic在不同温度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟高温和低温循环，以评估ic封装在极端温度下的耐受能力，湿度试验治具：用于测试ic在高湿度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同湿度环境，以评估ic封装在潮湿环境中的耐受能力，振动试验治具：用于测试ic在振动条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同振动频率和强度，以评估ic封装在振动环境下的耐受能力，气密性试验治具：用于测试ic封装的气密性能，治具可以模拟不同的压力和温度条件，以评估ic封装在气密性方面的性能，筛选试验治具：用于对ic封装进行筛选试验，以评估其可靠性，筛选试验项目需要结合产品的实际应用场合、封装特征等因素，综合考虑，
3、通过使用这些可靠性实验治具，可以科学、合理地进行ic封装可靠性试验程序设置，有效地评价集成电路封装可靠性水平，这有助于确保ic封装在实际应用中的稳定性和可靠性，提高电子产品的质量和寿命，现有技术中，在对ic产品进行操作的过程中，产品被放置在冶具中无法保持相对稳定，会发生位移和振动，产品会产生局部损伤，导致产品不合格，企业生产效益降低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种ic封装
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种ic封装可靠性实验治具，包括上盖板，还包括：
4、上固定孔，所述上固定孔设置于上盖板上方的两侧；
5、上粗框架，所述上粗框架与上盖板固定连接；
6、上凹槽，所述上凹槽设置于上粗框架的内部。
7、作为本专利技术优选的方案，螺纹孔，所述上固定孔的一侧设置有螺纹孔；
8、螺纹，所述螺纹孔的内部设置有螺纹，上盖板对准下盖板上方的螺纹孔，使得上盖板上方的固定螺钉顺利穿过螺纹孔，对准之后，将固定螺钉拧紧，保持上盖板和下盖板之间的稳定性。
9、作为本专利技术优选的方案，上细框架，所述上凹槽的内部固定连接有上细框架；
10、第一内槽软垫，所述上细框架的下方固定连接有第一内槽软垫，上盖板内部的上细框架的下方设置有第一内槽软垫，可以增加产品另一面和上盖板的摩擦力；
11、第一外围软垫，所述上盖板的下方固定连接有第一外围软垫。
12、作为本专利技术优选的方案，下盖板，所述上盖板通过固定螺钉与下盖板螺纹连接；
13、下固定孔，所述下盖板的上方固定连接有下固定孔，使用时，上盖板和下盖板的上方分别设置有上固定孔和下固定孔，通过固定孔可以将整体的冶具固定在平面上，保持稳定，便于后期操作。
14、作为本专利技术优选的方案，第二外围软垫，所述下盖板的上方固定连接有第二外围软垫，在上盖板的下方设置有第一外围软垫，下盖板的上方设置有第二外围软垫，盖板合上时，两个软垫对准，进一步增加产品和盖板之间的稳定性，大大减少了产品会发生位移的可能性；
15、下粗框架，所述下盖板与下粗框架固定连接；
16、下凹槽，所述下粗框架的内部设置有下凹槽。
17、作为本专利技术优选的方案，下细框架，所述下细框架固定连接于下凹槽的内部；
18、第二内槽软垫，所述下细框架的上方固定连接有第二内槽软垫，当产品放进冶具的下凹槽内时，需要让产品保持稳定，避免发生位移，导致后期操作时发生损伤，因此，在下盖板内放置产品的下细框架的上方设置有第二内槽软垫，增加下细框架与产品之间的摩擦力。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、本专利技术中，设置有第一外围软垫和第二外围软垫，以及第一内槽软垫和第二内槽软垫，实现了将产品在盖板内保持相对稳定的目的，两个软垫对准，进一步增加产品和盖板之间的稳定性和摩擦力，大大减少了产品会发生位移的可能性，起到了让产品保持相对稳定，不会发生位移和振动以及产生局部损伤的情况，产品合格率升高，企业生产效益有所提升的作用。
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1.一种IC封装可靠性实验治具，包括上盖板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种ic封装可靠性实验治具，包括上盖板(1)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种ic封装可靠性实验治具，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种ic封装可靠性实验治具，其特征在于：
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