一种IC封装可靠性实验治具制造技术

本发明专利技术涉及冶具技术领域，尤其为一种IC封装可靠性实验治具，包括上固定孔，所述上固定孔设置于上盖板上方的两侧，上粗框架，所述上粗框架与上盖板固定连接，上凹槽，所述上凹槽设置于上粗框架的内部，设置有第一外围软垫和第二外围软垫，以及第一内槽软垫和第二内槽软垫，实现了将产品在盖板内保持相对稳定的目的，两个软垫对准，进一步增加产品和盖板之间的稳定性和摩擦力，大大减少了产品会发生位移的可能性，起到了让产品保持相对稳定，不会发生位移和振动以及产生局部损伤的情况，产品合格率升高，企业生产效益有所提升的作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及冶具，具体为一种ic封装可靠性实验治具。

技术介绍

1、ic封装可靠性实验治具是用于测试和评估集成电路(ic)封装可靠性的工具，通过使用这些治具，可以模拟实际应用场景中的条件，以激发早期失效现象并评估ic封装的可靠性，常见的ic封装可靠性实验治具包括：

2、温度循环试验治具：用于测试ic在不同温度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟高温和低温循环，以评估ic封装在极端温度下的耐受能力，湿度试验治具：用于测试ic在高湿度条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同湿度环境，以评估ic封装在潮湿环境中的耐受能力，振动试验治具：用于测试ic在振动条件下的性能和可靠性，治具可以模拟不同振动频率和强度，以评估ic封装在振动环境下的耐受能力，气密性试验治具：用于测试ic封装的气密性能，治具可以模拟不同的压力和温度条件，以评估ic封装在气密性方面的性能，筛选试验治具：用于对ic封装进行筛选试验，以评估其可靠性，筛选试验项目需要结合产品的实际应用场合、封装特征等因素，综合考虑，

3、通过使用这些可靠性实验治具，可以科学、合理地进行ic封装可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种IC封装可靠性实验治具，包括上盖板(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的一种IC封装可靠性实验治具，其特征在于：

【技术特征摘要】

1.一种ic封装可靠性实验治具，包括上盖板(1)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种ic封装可靠性实验治具，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的一种ic封装可靠性实验治具，其特征在于：

【专利技术属性】
技术研发人员：邱建备，张清清，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：