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本发明涉及冶具技术领域，尤其为一种IC封装可靠性实验治具，包括上固定孔，所述上固定孔设置于上盖板上方的两侧，上粗框架，所述上粗框架与上盖板固定连接，上凹槽，所述上凹槽设置于上粗框架的内部，设置有第一外围软垫和第二外围软垫，以及第一内槽软垫和...
该专利属于昆明理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆明理工大学授权不得商用。

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