一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统及方法，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取光引擎TIA部分各通道的电流；上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源输出的光参数；光引擎与光源相连接以接收光源发射的光；上位机与通信板相连接，针卡与2.5D硅光封装光引擎的TIA部分、源表及通信板分别相连接，上位机发送测试指定通道的指令至通信板，通信板下发对应的测试指令至针卡，源表通过针卡读取光引擎TIA部分的指定通道的测试电流，并发送至上位机；光引擎放置在所述测试台。本发明专利技术能够实现对集成TIA的2.5D硅光封装光引擎的DC性能测试，并有效提升了测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光引擎测试，具体涉及一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统及方法。

技术介绍

1、在5g和物联网的大数据推动下，如今的流量已经呈现爆发式的增长态势，这也为服务器与数据中心提出了前所未有的带宽需求。因此更高的运算速率、更高的带宽以及相对较低的成本和功耗成为业界发展的方向。

2、目前，集成tia(信号放大器)的2.5d硅光封装光引擎能够满足以上需求。该封装不仅有高速率、高带宽及低成本低功耗的优势，而且相比于传统光引擎在应用层面上面临的诸如元件布局和元件散热现象导致开发周期过长、可靠性低的问题，2.5d硅光封装光引擎更高的集成度可以降低此类风险，提升产品应用层面整体的可靠性。但是，该封装下的光引擎面临着难以进行性能测试的难题，即传统测试仅能对未集成tia的光引擎实现测试，而对集成tia的光引擎，因为设计不同，则无法进行测试。具体的，现有技术对于未集成tia的光引擎，通过针卡依次对所有通道的pd(光电二极管)加电，再通过源表获取其直流参数，但是对于集成tia的光引擎，仅给tia加电无法监测其性能。因此，如何解决当前的测试难题，是当本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；所述上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取2.5D硅光封装光引擎的TIA部分各通道的电流；所述上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源输出的光参数；所述2.5D硅光封装光引擎与光源相连接以接收光源发射的光；所述上位机与通信板相连接，所述针卡与2.5D硅光封装光引擎的TIA部分、源表及通信板分别相连接，所述上位机发送测试指定通道的指令至通信板，所述通信板下发对应的测试指令至针卡，所述源表通过针卡读取2.5D硅光封装光引擎的TIA部分的指定通道的测试电流，并发送至...

【技术特征摘要】

1.一种集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；所述上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取2.5d硅光封装光引擎的tia部分各通道的电流；所述上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源输出的光参数；所述2.5d硅光封装光引擎与光源相连接以接收光源发射的光；所述上位机与通信板相连接，所述针卡与2.5d硅光封装光引擎的tia部分、源表及通信板分别相连接，所述上位机发送测试指定通道的指令至通信板，所述通信板下发对应的测试指令至针卡，所述源表通过针卡读取2.5d硅光封装光引擎的tia部分的指定通道的测试电流，并发送至上位机；所述2.5d硅光封装光引擎放置在所述测试台。

2.根据权利要求1所述的集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述针卡包括pin脚和排针接口；所述针卡通过排针接口上的iic接口与通信板相连接；所述针卡的pin脚通过探针与2.5d硅光封装光引擎的tia部分相连接；所述针卡通过排针接口上的供电及电源测量接口与源表相连接。

3.根据权利要求1所述的集成tia的2.5d硅光封装光引擎测试系统，其特征在于，所述上位机通过usb接口、网口或串口与通信板相连接。

4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨向阳，林威，陈燕辉，潘伟，江崇龙，
申请(专利权)人：厦门市超光集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：