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本发明公开了一种集成TIA的2.5D硅光封装光引擎测试系统及方法，包括：上位机、源表、光源、通信板、针卡和测试台；上位机与源表相连接以设置源表输出电压及通过源表读取光引擎TIA部分各通道的电流；上位机与光源相连接以控制光源输出开关及设置光源...
该专利属于厦门市超光集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市超光集成电路有限公司授权不得商用。

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