【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造的,具体涉及一种激光束调节机构及激光辅助键合设备。
技术介绍
1、在激光辅助键合工艺中,激光束的功率密度分布和空间特性非常重要。如果激光束的功率分布不均匀,会导致焊接过程中焊点位置的温度不均匀。如果焊接区域的功率不足,会导致接触不良等缺陷。
2、现有的激光辅助键合设备的激光束大小在毫米级,应用于芯片制造领域的焊接中,一方面,难以有效的保证激光束精确地到达焊接点,另一方面,也难以有效的保证激光束在焊接区域各处功率分布的均匀性,有待改善,
3、因此,需要提供一种激光辅助键合设备,能够将激光束减小到微米级,并保证激光束功率均匀,以满足当下芯片制造对于激光焊接的工艺要求。
技术实现思路
1、有鉴于此,本说明书实施例提供一种激光束调节机构及激光辅助键合设备,能够将激光束减小到微米级,并保证激光束功率均匀,以满足当下芯片制造对于激光焊接的工艺要求。
2、本说明书实施例提供以下技术方案:
3、本说明书实施例提供一种激光束调节机构,包括激光
...【技术保护点】
1.一种激光束调节机构,其特征在于,包括激光器、整形扩束组件、激光角度调节组件及光束聚焦组件;
2.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,还包括激光功率控制器;
3.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述激光角度调节组件包括X轴振镜和Y轴振镜;
4.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述光束聚焦组件包括F-Theta镜头;
5.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述整形扩束组件包括光束整形器和变焦扩束器;
6.一种激光辅助键合设备,其特征在于,包括工作台以及
...【技术特征摘要】
1.一种激光束调节机构,其特征在于,包括激光器、整形扩束组件、激光角度调节组件及光束聚焦组件;
2.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,还包括激光功率控制器;
3.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述激光角度调节组件包括x轴振镜和y轴振镜;
4.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述光束聚焦组件包括f-theta镜头;
5.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述整形扩束组件包括光束整形器和变焦扩束器;
6.一种激光辅助键合设备,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:智慧星空上海工程技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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