一种激光束调节机构及激光辅助键合设备制造技术

技术编号:40424912 阅读:25 留言:0更新日期:2024-02-20 22:45
本申请提供一种激光束调节机构及激光辅助键合设备,涉及芯片制造的技术领域,其包括激光器、整形扩束组件、激光角度调节组件及光束聚焦组件;整形扩束组件的入射口与激光器的出射口对应设置,以接收激光器射出的激光束并对激光束进行光束整形及变焦扩束;激光角度调节组件的入射口与整形扩束组件的出射口对应设置,激光角度调节组件用于接收整形扩束组件射出的激光束并调节激光束的射出角度;光束聚焦组件的入射口与激光角度调节组件的出射口对应设置,光束聚焦组件用于接收激光角度调节组件射出的激光束并对激光束进行平场聚焦。通过上述机构,能够将激光束减小到微米级,并保证激光束功率均匀,以满足当下芯片制造对于激光焊接的工艺要求。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片制造的,具体涉及一种激光束调节机构及激光辅助键合设备


技术介绍

1、在激光辅助键合工艺中,激光束的功率密度分布和空间特性非常重要。如果激光束的功率分布不均匀,会导致焊接过程中焊点位置的温度不均匀。如果焊接区域的功率不足,会导致接触不良等缺陷。

2、现有的激光辅助键合设备的激光束大小在毫米级,应用于芯片制造领域的焊接中,一方面,难以有效的保证激光束精确地到达焊接点,另一方面,也难以有效的保证激光束在焊接区域各处功率分布的均匀性,有待改善,

3、因此,需要提供一种激光辅助键合设备,能够将激光束减小到微米级,并保证激光束功率均匀,以满足当下芯片制造对于激光焊接的工艺要求。


技术实现思路

1、有鉴于此,本说明书实施例提供一种激光束调节机构及激光辅助键合设备,能够将激光束减小到微米级,并保证激光束功率均匀,以满足当下芯片制造对于激光焊接的工艺要求。

2、本说明书实施例提供以下技术方案:

3、本说明书实施例提供一种激光束调节机构,包括激光器、整形扩束组件、激本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光束调节机构,其特征在于,包括激光器、整形扩束组件、激光角度调节组件及光束聚焦组件;

2.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,还包括激光功率控制器;

3.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述激光角度调节组件包括X轴振镜和Y轴振镜;

4.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述光束聚焦组件包括F-Theta镜头;

5.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述整形扩束组件包括光束整形器和变焦扩束器;

6.一种激光辅助键合设备,其特征在于,包括工作台以及上述权利要求1-5中...

【技术特征摘要】

1.一种激光束调节机构,其特征在于,包括激光器、整形扩束组件、激光角度调节组件及光束聚焦组件;

2.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,还包括激光功率控制器;

3.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述激光角度调节组件包括x轴振镜和y轴振镜;

4.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述光束聚焦组件包括f-theta镜头;

5.根据权利要求1所述的激光束调节机构,其特征在于,所述整形扩束组件包括光束整形器和变焦扩束器;

6.一种激光辅助键合设备,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:智慧星空上海工程技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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