【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及设备数据分析领域，更具体的，涉及一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统。
技术介绍
1、半导体晶圆检测是半导体制造过程中的重要环节，其目的是检测半导体晶圆的质量，包括表面缺陷、材料成分、结构等。现有的半导体晶圆检测设备通常采用人工控制和数据管理的方式，这种方式存在效率低下、精度不高、数据管理不便等问题。且受制于传统技术，目前对晶圆检测缺少有效的预警分析与晶圆产品的检测人员优化配置分析，难以实现检测的自动化与高效性。因此，目前亟需一种新的半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，以提高检测效率和自动化程度。
技术实现思路
1、本专利技术克服了现有技术的缺陷，提出了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统。
2、本专利技术第一方面提供了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，包括：
3、获取目标半导体晶圆产品数据与工作站设备信息；
4、基于所述目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；
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【技术保护点】
1.一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，所述获取目标半导体晶圆产品数据与工作站设备信息中，所述目标半导体晶圆产品数据包括半导体晶圆的检测数量、产品型号、产品结构信息；所述工作站设备信息包括检查设备、复检设备、入料设备、出料设备与对应多种设备的设备参数、设备数量信息。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，所述基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，所述获取目标半导体晶圆产品数据与工作站设备信息中，所述目标半导体晶圆产品数据包括半导体晶圆的检测数量、产品型号、产品结构信息；所述工作站设备信息包括检查设备、复检设备、入料设备、出料设备与对应多种设备的设备参数、设备数量信息。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，所述基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案，具体为：
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法，其特征在于，所述基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将所述检测数据进行数据转化并导入基于lstm的预测模型中进行数据预测与产品评估，并得到基于预测数据的晶圆检测评估数据，之前包括：
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗建华，庞飞龙，陈强，王乐园，古奕康，李志才，
申请(专利权)人：深圳市华拓半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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