【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片散热，尤其涉及一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台。
技术介绍
1、现有的芯片散热装置在液冷方面主要利用冷却介质在管道内流动，通过冷板与芯片进行热交换。然而，不论是扁管还是圆管式，它们都存在冷却介质与芯片热交换的材料接触角大、润湿性能差的问题，这在一定程度上影响了换热性能。此外，随着科技的飞速发展，集成电路的集成度越来越高，电子产品的体积逐渐减小，对散热装置的要求也不断提高。目前市场上的散热装置受加工工艺的限制，存在体积较大、材料利用率低、有效散热面积和散热效率低等问题。这使得散热装置在满足高效散热的同时，还需满足体积小、材料利用率高、有效散热面积大且散热效率高等要求。因此，开发一种新型的、高效的、小体积的散热装置已成为当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台，以解决上述现有技术存在的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台，包括：
3、平台本体；
<...【技术保护点】
1.一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，所述扰流结构包括布置在所述冷却管道（8）内壁上的若干个微纳凸起（9），所述微纳凸起（9）沿所述冷却管道（8）的周向等间距设置，且所述微纳凸起（9）沿所述冷却管道（8）的轴线方向交错设置。
3.根据权利要求2所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，所述微纳凸起（9）为泡沫金属。
4.根据权利要求2所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，相邻两所述微纳凸起（9）的设置角度方向相反。
<...【技术特征摘要】
1.一种基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，所述扰流结构包括布置在所述冷却管道（8）内壁上的若干个微纳凸起（9），所述微纳凸起（9）沿所述冷却管道（8）的周向等间距设置，且所述微纳凸起（9）沿所述冷却管道（8）的轴线方向交错设置。
3.根据权利要求2所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，所述微纳凸起（9）为泡沫金属。
4.根据权利要求2所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，相邻两所述微纳凸起（9）的设置角度方向相反。
5.根据权利要求1所述的基于微纳结构的新型芯片冷却平台，其特征在于，所述冷却介质为液态金属。
6.根据权利要求1所述的基于微纳结构的新型芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昊炜，冯炜峻，鲁泽昊，陈泽铭，谢润吉，李文冠，
申请(专利权)人：广东海洋大学，
类型：发明
国别省市：
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