半导体装置制造方法及图纸

实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，并分别具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及所述第2元件设为接通状态或断开状态；以及第1布线，将所述第1元件的所述第1端子与所述第2元件的所述第1端子电连接，所述第1布线是片状的导电体。

【技术实现步骤摘要】

实施方式涉及半导体装置。

技术介绍

1、作为半导体装置，已知光继电器装置。光继电器装置包含发光元件及受光元件。光继电器装置是无触点的继电器，用于交流信号、直流信号的传送。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的课题是提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。

2、实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及所述第2元件设为接通状态或断开状态；以及第1布线，将所述第1元件的所述第1端子与所述第2元件的所述第1端子电连接，所述第1布线是片状的导电体。

【技术保护点】

1.一种半导体装置，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，还具有：

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中，

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

7.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，其中，具有：

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，还具有：

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中，

5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳，刀祢馆达郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：