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实施方式提供提高高频信号的传送特性的半导体装置。实施方式所涉及的半导体装置具有：基板；第1元件及第2元件，分别设置于所述基板的第1面上，并分别具有第1端子、第2端子及栅极；发光元件；受光元件，与所述发光元件的发光状态相应地，将所述第1元件及...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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