封装结构及电子装置制造方法及图纸

技术编号：40415817 阅读：5 留言：0更新日期：2024-02-20 22:32

一种封装结构(30)及电子装置(100)，封装结构(30)包括功率半导体器件(31)、走线(33)及形状记忆物(37)，走线(33)与功率半导体器件(31)电连接；形状记忆物(37)与走线(33)接触，形状记忆物(37)用于在形状记忆物(37)的温度不小于预设温度时发生形变，使走线(33)断流或减小走线(33)中的电流。如此，降低功率半导体器件(31)过流时产生的高温对电路板(10)的影响，大大降低了电路板(10)被损坏的可能性，实现了封装结构(30)具有过流自保护的能力。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴鸣，向志强，丁飞，王启东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人