【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，特别是涉及一种扇出型芯片封装结构。
技术介绍
1、扇出型封装技术是一种在集成电路设计中常用的封装方式，将多个芯片按照一定的布局规则连接在一起，形成一个功能完整的电路模块，不仅可以提高电路的集成度和性能，还可以减低成本和功耗，满足不同应用场景的需求。随着芯片的性能不断提升，施加在芯片上的功率不断增加，导致芯片的产生的热量增加。若芯片产生的热量不能及时散出，热量在芯片内部积聚，将使得芯片温度上升，影响芯片性能，甚至导致芯片失效。因此，芯片的封装结构需具有良好的散热性能，以便于及时散出芯片产生的热量。
2、目前，现有的扇出型芯片封装结构，通常在封装结构内部或外部布置散热片进行传导散热，但传导散热速度较慢。而通过在封装结构外部设置风扇可以进行对流散热，对流散热虽然能够适当加快散热速度，但是，风扇需一直处于工作状态，增加能耗。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种扇出型芯片封装结构，以增强芯片散热效果，且降低散热能耗。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术所述扇出型芯片封装结构，包括：
4、塑封基板，表面开设有至少一个芯片封装槽；
5、散热板，设于所述芯片封装槽内，所述散热板的第一面用于包覆在芯片的非工作面，所述散热板的第二面与所述芯片封装槽的槽壁间隔设置，所述散热板与所述芯片封装槽的槽壁之间的空间形成空气流道；
6、进气通道，设于所述塑封基板内，所述进气通
7、出气通道，设于所述塑封基板内，所述出气通道连接所述空气流道与外界；
8、切换组件，所述进气通道与所述空气流道的连接处、所述出气通道与所述空气流道的连接处各设一个所述切换组件；所述切换组件包括弹性件、连接件和封堵块，所述弹性件连接在所述散热板的第二面上，所述连接件的一端与所述弹性件连接，所述连接件的另一端伸出所述空气流道与所述封堵块连接；
9、所述弹性件具有第一状态和第二状态，所述弹性件在所述第一状态下，所述封堵块封堵所述进气通道的通气口和所述出气通道的通气口，所述弹性件在所述第二状态下，所述封堵块释放所述进气通道的通气口和所述出气通道的通气口，使所述进气通道和所述出气通道与所述空气流道连通。
10、优选地，所述弹性件为形状记忆合金弹簧，所述散热板的温度达到第一设定温度时，所述弹性件由第一状态切换为第二状态；所述散热板的温度达到第二设定温度时，所述弹性件由第二状态切换为第一状态。
11、优选地，所述扇出型芯片封装结构还包括温度传感器、形状记忆合金丝和控制器，所述温度传感器设于所述散热板的第二面，所述温度传感器与所述控制器连接；所述形状记忆合金丝贴附在所述弹性件上，所述形状记忆合金丝设有与电源连接的接头。
12、优选地，所述切换组件还包括引风机，所述引风机设于所述进气通道与外界连通的进气口处。
13、优选地，所述扇出型芯片封装结构还包括导热柱，嵌在所述塑封基板内，所述导热柱的一端伸入所述空气流道，所述导热柱的另一端延伸至所述塑封基板的边沿。
14、优选地，所述导热柱的一端与所述芯片封装槽的槽壁平齐。
15、优选地，所述进气通道连接在所述空气流道的一端，所述出气通道连接在所述空气流道的另一端。
16、优选地，所述扇出型芯片封装结构还包括连接通道，所述连接通道的一端与所述空气流道连通，所述连接通道的另一端封闭，所述连接件与所述封堵块设于所述连接通道内，所述进气通道和所述出气通道连接在所述连接通道的中部。
17、优选地，所述扇出型芯片封装结构还包括绝缘片，所述绝缘片设于所述芯片封装槽内，所述绝缘片设于所述芯片的非工作面与所述散热板的第一面之间，且所述绝缘片延伸至与所述芯片封装槽的槽壁抵接。
18、优选地，所述扇出型芯片封装结构还包括重布线层，设于所述塑封基板的表面及所述芯片的工作面，且所述重布线层和所述塑封基板的表面之间设有介电材料层，所述重布线层与所述芯片电连接。
19、本专利技术实施例一种扇出型芯片封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：
20、本专利技术实施例的扇出型芯片封装结构，在塑封基板上开设芯片封装槽，在芯片封装槽内设置散热板，使用散热板包覆芯片的非工作面，在散热板与芯片封装槽的槽壁之间预留空气流道，在塑封基板内还设置进气通道和出气通道，在进气通道、出气通道与空气流道的连接处各设一个切换组件。切换组件包括弹性件、连接件和封堵块，弹性件具有第一状态和第二状态，弹性件在第一状态下，封堵块封堵进气通道和出气通道，切断进气通道、出气通道与空气流道之间的连通；弹性件在第二状态下，封堵块释放进气通道和出气通道，使进气通道和出气通道与空气流道连通。在芯片温度较低时，芯片散发热量较少，此时，使弹性件处于第一状态，封堵块封堵进气通道和出气通道，使得进气通道、出气通道与空气流道不连通，仅利用散热板散热。在芯片温度较高时，芯片散发热量较多，热量在散热板内积聚，使得散热板的温度升高，此时，使弹性件处于第二状态，封堵块释放进气通道和出气通道，使进气通道和出气通道与空气流道连通，空气在进气通道、空气流道、出气通道内流通，形成对散热板的对流散热，加快散热板的散热，使芯片在散热板传导散热和空气对流散热的综合作用下快速将热量散出，避免热量在芯片或散热板内堆积，强化散热效果。并且，本专利技术在芯片温度较低时，仅利用散热板散热即可满足芯片散热需求，在芯片温度较高时，才综合利用散热板散热和空气对流散热的散热方式，降低散热能耗。
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1.一种扇出型芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述弹性件（51）为形状记忆合金弹簧，所述散热板（2）的温度达到第一设定温度时，所述弹性件（51）由第一状态切换为第二状态；所述散热板（2）的温度达到第二设定温度时，所述弹性件（51）由第二状态切换为第一状态。
3.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括温度传感器、形状记忆合金丝和控制器，所述温度传感器设于所述散热板（2）的第二面（22），所述温度传感器与所述控制器连接；所述形状记忆合金丝贴附在所述弹性件（51）上，所述形状记忆合金丝设有与电源连接的接头。
4.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述切换组件（5）还包括引风机（32），所述引风机（32）设于所述进气通道（3）与外界连通的进气口处。
5.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括导热柱（12），嵌在所述塑封基板（1）内，所述导热柱（12）的一端伸入所述空气流道（111），
6.根据权利要求5所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述导热柱（12）的一端与所述芯片封装槽（11）的槽壁平齐。
7.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述进气通道（3）连接在所述空气流道（111）的一端，所述出气通道（4）连接在所述空气流道（111）的另一端。
8.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括连接通道（8），所述连接通道（8）的一端与所述空气流道（111）连通，所述连接通道（8）的另一端封闭，所述连接件（52）与所述封堵块（53）设于所述连接通道（8）内，所述进气通道（3）和所述出气通道（4）连接在所述连接通道（8）的中部。
9.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括绝缘片（7），所述绝缘片（7）设于所述芯片封装槽（11）内，所述绝缘片（7）设于所述芯片（6）的非工作面与所述散热板（2）的第一面（21）之间，且所述绝缘片（7）延伸至与所述芯片封装槽（11）的槽壁抵接。
10.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括重布线层（9），设于所述塑封基板（1）的表面及所述芯片（6）的工作面，且所述重布线层（9）和所述塑封基板（1）的表面之间设有介电材料层（92），所述重布线层（9）与所述芯片（6）电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种扇出型芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述弹性件（51）为形状记忆合金弹簧，所述散热板（2）的温度达到第一设定温度时，所述弹性件（51）由第一状态切换为第二状态；所述散热板（2）的温度达到第二设定温度时，所述弹性件（51）由第二状态切换为第一状态。
3.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括温度传感器、形状记忆合金丝和控制器，所述温度传感器设于所述散热板（2）的第二面（22），所述温度传感器与所述控制器连接；所述形状记忆合金丝贴附在所述弹性件（51）上，所述形状记忆合金丝设有与电源连接的接头。
4.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述切换组件（5）还包括引风机（32），所述引风机（32）设于所述进气通道（3）与外界连通的进气口处。
5.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述扇出型芯片封装结构还包括导热柱（12），嵌在所述塑封基板（1）内，所述导热柱（12）的一端伸入所述空气流道（111），所述导热柱（12）的另一端延伸至所述塑封基板（1）的边沿。
6.根据权利要求5所述的扇出型芯片封装结构，其特征在于，所述导热柱（12）的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李更，桑成凤，董雪慧，宋阳，
申请(专利权)人：江苏中科智芯集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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