【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，特别涉及一种半导体设备拆装装置。
技术介绍
1、半导体设备中基于其工艺制成要求，经常需要对设备局部进行拆装。例如基于维护需求或清洁度需求等要求，需要对设备进行拆除。对于一些半导体设备，其操作空间较小，拆除难度较大。
2、以晶圆加热工艺为例，晶圆加热是半导体制作中较为常见的工艺。例如气象沉淀工艺、扩散工艺、退火工艺中均涉及到晶圆的加热，晶圆的加热一般需要在加热腔内进行加热。
3、以晶圆加热工艺中的离子注入机为例，其用于晶圆的离子注入，该掺杂扩散工艺中，需要通过加热腔对晶圆进行预加热。
4、晶圆在加热腔中加热的过程中，晶圆表面的附着的有机物或者晶圆表面的材料会汽化形成颗粒物，导致加热腔中的颗粒物超标。因此，加热腔拆装清理的频率较高。
5、现有的加热腔的拆装过程一般是人工拆装，在拆装过程中一般需要两个工作人员抬住加热腔的边缘，另一工作人员拆螺钉，拆除螺钉后慢慢拆下加热腔。加热腔一般较重，且拆装位置比较狭小，干涉件较多，工作人员较多时，操作不方便，且不便于工作人员手部发力，拆装过程中费时费力，劳动强度较大，且容易对工作人员腰部造成损伤，具有一定的安全隐患。
6、因此需要一种半导体设备拆装装置，通过该装置辅助拆装待拆除件，便于提高拆装效率，并减小劳动强度，消除安全隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体设备拆装装置，通过该装置辅助拆装待拆除件，便于提高拆装效率，并减小劳动强度，消除安全隐
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体设备拆装装置，包括：基座和支撑臂；
3、所述支撑臂可升降的设置于所述基座，所述支撑臂的第一端沿水平延伸至所述基座外用于承载待拆除件。
4、可选地，所述半导体设备拆装装置还包括承载件，所述承载件设置于所述支撑臂的第一端用于与所述待拆除件的底部配合。
5、可选地，所述承载件呈环形，所述承载件的轴向沿竖向延伸，且所述承载件沿其轴向的一端连接于所述支撑臂。
6、可选地，所述承载件上设置有立柱，所述立柱插于所述待拆除件的底部；和/或，所述承载件上设置有避让孔，所述避让孔用于避让所述待拆除件底部的结构。
7、可选地，所述基座包括底座和配重件，所述支撑臂的第二端连接于所述底座的第一侧，所述配重件设置于所述底座的第二侧，所述第一侧和所述第二侧为所述底座沿水平的相对两侧，所述支撑臂的第一端沿远离所述第二侧的方向伸至所述底座外。
8、可选地，所述基座包括底座和承重台，所述承重台设置于所述底座，所述支撑臂可升降的设置于所述承重台。
9、可选地，所述半导体设备拆装装置还包括行走轮，所述行走轮设置于所述基座。
10、可选地，所述半导体设备拆装装置还包括顶升件，所述顶升件可升降的设置于所述基座，所述顶升件用于在伸长时支撑于地面以锁定所述半导体设备拆装装置。
11、可选地，所述底座包括两个平行设置的底梁，所述配重件连接于两个底梁之间。
12、可选地，所述半导体设备拆装装置包括所述承重台时，所述承重台连接于两个底梁之间；和/或，所述半导体设备拆装装置包括顶升件时，所述顶升件位于两个底梁之间且设置于所述配重件上。
13、如此配置，上述半导体设备拆装装置，通过灵活的设置支撑臂的结构，以使得支撑臂可伸入狭小的空间中，支撑臂可升降设置，用于承载待拆除件，此时只需要一个工作人员辅助进行安装腔的拆装即可。支撑臂的设置，可以在拆装待拆除件时，释放更多的空间，便于工作人员在狭小空间内辅助操作，一方面利于提高拆装效率，节省人力，另一方面，减小劳动强度，可防止工作人员在手动抬待拆除件时受伤，降低人员受伤的风险，消除安全隐患。
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1.一种半导体设备拆装装置，其特征在于，包括：基座和支撑臂；
2.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述半导体设备拆装装置还包括承载件，所述承载件设置于所述支撑臂的第一端用于与所述待拆除件的底部配合。
3.如权利要求2所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述承载件呈环形，所述承载件的轴向沿竖向延伸，且所述承载件沿其轴向的一端连接于所述支撑臂。
4.如权利要求2所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述承载件上设置有立柱，所述立柱插于所述待拆除件的底部；和/或，所述承载件上设置有避让孔，所述避让孔用于避让所述待拆除件底部的结构。
5.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述基座包括底座和配重件，所述支撑臂的第二端连接于所述底座的第一侧，所述配重件设置于所述底座的第二侧，所述第一侧和所述第二侧为所述底座沿水平的相对两侧，所述支撑臂的第一端沿远离所述第二侧的方向伸至所述底座外。
6.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述基座包括底座和承重台，所述承重台设置于所述底座，所述支撑臂可
7.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述半导体设备拆装装置还包括行走轮，所述行走轮设置于所述基座的底部。
8.如权利要求7所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述半导体设备拆装装置还包括顶升件，所述顶升件可升降的设置于所述基座，所述顶升件用于在伸长时支撑于地面以锁定所述半导体设备拆装装置。
9.如权利要求5-8任意一项所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述底座包括两个平行设置的底梁，所述配重件连接于两个底梁之间。
10.如权利要求9所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述半导体设备拆装装置包括所述承重台时，所述承重台连接于两个底梁之间；和/或，所述半导体设备拆装装置包括顶升件时，所述顶升件位于两个底梁之间且设置于所述配重件上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备拆装装置，其特征在于，包括：基座和支撑臂；
2.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述半导体设备拆装装置还包括承载件，所述承载件设置于所述支撑臂的第一端用于与所述待拆除件的底部配合。
3.如权利要求2所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述承载件呈环形，所述承载件的轴向沿竖向延伸，且所述承载件沿其轴向的一端连接于所述支撑臂。
4.如权利要求2所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述承载件上设置有立柱，所述立柱插于所述待拆除件的底部；和/或，所述承载件上设置有避让孔，所述避让孔用于避让所述待拆除件底部的结构。
5.如权利要求1所述的半导体设备拆装装置，其特征在于，所述基座包括底座和配重件，所述支撑臂的第二端连接于所述底座的第一侧，所述配重件设置于所述底座的第二侧，所述第一侧和所述第二侧为所述底座沿水平的相对两侧，所述支撑臂的第一端沿远离所述第二侧的方向伸至所述底座外。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：鞠瑞，高壘，
申请(专利权)人：芯联集成电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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