【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热压合,尤其涉及一种热压合装置。
技术介绍
1、在现有技术中,将塑胶件与金属件进行胶合连接,一般将该塑胶件与该金属件点胶后的组合件放置在一定位治具上,其中该塑胶件位于该金属件的下方,接着,将一压板预热达100-120 ℃后作用在该金属件上,使该金属件与该塑胶件之间产生导热融胶。一段时间之后,该金属件与该塑胶件之间的胶完全融化使该塑胶件与金属件牢牢地胶合固定。
2、在现有的生产过程中,采用上述装置时,该装置只能对塑胶件与金属件的压合面进行加热,不能对金属件的侧面进行加热,导致金属件与塑胶件的侧面粘胶热融效果欠佳,造成金属件与塑胶件的连接不紧密。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种热压合装置,该热压合装置可以对金属件的侧面进行加热,有利于金属件的侧面与塑胶件紧密胶合,改善了金属件与塑胶件连接的紧密性,提升了产品的品质。
2、为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种热压合装置,包括:箱体,在所述箱体的上方设置有一内部设置有移动板、固定板的安装架,所述固定板安装在箱体的顶部,且在此固定板的上表面固定安装有若干个导向柱,位于所述固定板上方的移动板与导向柱活动套装连接,一气缸设置在所述安装架的顶部,且该气缸的活动端与移动板固定连接;
3、在所述移动板的下方设置有一上模,在此上模与移动板之间设置有一加热板,在所述固定板的上表面设置有一下模,在此下模的上表面设置有一定位板,所述塑胶件放置在此定位板的上表面,位于塑胶件上方的所述金属件扣合在此定
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下:
5、1. 上述方案中,所述驱动机构进一步包括若干个第二气缸、托盘,所述托盘与下模固定连接,且在此托盘的顶部固定安装有所述第二气缸,该第二气缸的活动端与加热条之间固定连接有连接块。
6、2. 上述方案中,所述下模的上表面开设有若干个限位块,所述加热条开设有与限位块对应的滑槽。
7、3. 上述方案中,所述移动板的下表面固定安装有若干个隔热石,所述加热板与此隔热石固定连接,且在加热板与移动板之间形成间隙。
8、4. 上述方案中,所述导向柱设置有四个。
9、由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
10、本技术热压合装置,其上模与移动板之间设置有加热板,在固定板的上表面设置有下模,在此下模的上表面设置有定位板,塑胶件放置在此定位板的上表面,金属件位于此塑胶件的上表面与上模的下表面之间,在下模的上方且位于定位板一侧设置有一加热条,位于此加热条相背于定位板的一侧设置有一驱动机构,该驱动机构的伸缩端与加热条固定连接,用于推动加热条与金属件的侧壁接触,通过加热后的上模压合在金属件、塑胶件上,实现了对金属件、塑胶件的热压胶合,还可以通过侧面的加热条进一步对金属件进行加热,有利于金属件的侧面与塑胶件紧密胶合,改善了金属件与塑胶件连接的紧密性,提升了产品的品质。
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1.一种热压合装置,用于金属件(100)与塑胶件(200)热压胶合,包括:箱体(1),其特征在于:在所述箱体(1)的上方设置有一内部设置有移动板(3)、固定板(4)的安装架(2),所述固定板(4)安装在箱体(1)的顶部,且在此固定板(4)的上表面固定安装有若干个导向柱(5),位于所述固定板(4)上方的移动板(3)与导向柱(5)活动套装连接,一气缸(6)设置在所述安装架(2)的顶部,且该气缸(6)的活动端与移动板(3)固定连接;
2.根据权利要求1所述的热压合装置,其特征在于:所述驱动机构进一步包括若干个第二气缸(13)、托盘(14),所述托盘(14)与下模(9)固定连接,且在此托盘(14)的顶部固定安装有所述第二气缸(13),该第二气缸(13)的活动端与加热条(11)之间固定连接有连接块(15)。
3.根据权利要求1所述的热压合装置,其特征在于:在所述下模(9)的上表面开设有若干个限位块(16),所述加热条(11)开设有与限位块(16)对应的滑槽(17)。
4.根据权利要求1所述的热压合装置,其特征在于:在所述移动板(3)的下表面固定安装有若干
5.根据权利要求1所述的热压合装置,其特征在于:所述导向柱(5)设置有四个。
...【技术特征摘要】
1.一种热压合装置,用于金属件(100)与塑胶件(200)热压胶合,包括:箱体(1),其特征在于:在所述箱体(1)的上方设置有一内部设置有移动板(3)、固定板(4)的安装架(2),所述固定板(4)安装在箱体(1)的顶部,且在此固定板(4)的上表面固定安装有若干个导向柱(5),位于所述固定板(4)上方的移动板(3)与导向柱(5)活动套装连接,一气缸(6)设置在所述安装架(2)的顶部,且该气缸(6)的活动端与移动板(3)固定连接;
2.根据权利要求1所述的热压合装置,其特征在于:所述驱动机构进一步包括若干个第二气缸(13)、托盘(14),所述托盘(14)与下模(9)固定连接,且在此...
【专利技术属性】
技术研发人员:詹淳崵,张李峰,赵长亮,
申请(专利权)人:苏州丰川电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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