壳体精密折边的高度切边组件制造技术

本技术公开一种壳体精密折边的高度切边组件，包括：下脱板和安装于下脱板上表面的下垫板，用于壳体的加工，所述下垫板的左、右侧分别设置有左刀口入子、右刀口入子，所述下垫板的前、后侧分别设置有前刀口入子、后刀口入子，每个所述刀口入子的下表面上均开设有至少两个滑配凹槽，所述下脱板的上表面上并位于每个滑配凹槽的正下方均对应开设有一安装通孔，一垂直于下垫板的侧表面设置的滑轨的下部穿过对应的安装通孔并与设置于下脱板下方的下止挡板连接，所述滑轨的上部对应地嵌入滑配凹槽内并与该滑配凹槽滑动配合。本技术既实现四个方向上刀口入子的同步外移，做到同步切边，提高效率，又保证各个刀口入子在移动过程中的位置精度，提高切边加工的精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种壳体精密折边的高度切边组件，属于电子产品加工领域。

技术介绍

1、一些笔记本电脑的壳体采用的是金属材质，结构包括中间的板面和周围的立面，为了实现轻薄化，壳体的厚度也会做得很薄。在通过铸造生产壳体时，壳体的翻折部位容易出现尺寸和毛刺的问题，通常要进行切边的操作才能满足生产要求。

2、现有技术在处理壳体翻折部位的尺寸偏差和毛刺的问题时，通常是依次对壳体的多个翻折部位进行切边，切割的效率较低，且各个翻折部位的每次切边的操作位置不同，容易出现效果不一致的情况，影响加工的精度。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种壳体精密折边的高度切边组件，该壳体精密折边的高度切边组件既实现四个方向上刀口入子的同步外移，做到同步切边，提高效率，又保证各个刀口入子在移动过程中的位置精度，提高切边加工的精度。

2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种壳体精密折边的高度切边组件，包括：下脱板和安装于下脱板上表面的下垫板，用于壳体的加工，所述壳体进一步包括：本体和自本体四周边缘处向下折弯的翻边本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种壳体精密折边的高度切边组件，包括：下脱板（1）和安装于下脱板（1）上表面的下垫板（2），其特征在于：用于壳体（100）的加工，所述壳体（100）进一步包括：本体（101）和自本体（101）四周边缘处向下折弯的翻边部（102），所述下垫板（2）的左、右侧分别设置有左刀口入子（31）、右刀口入子（32），所述下垫板（2）的前、后侧分别设置有前刀口入子（41）、后刀口入子（42），每个所述刀口入子的下表面上均开设有至少两个滑配凹槽（131），所述下脱板（1）的上表面上并位于每个滑配凹槽（131）的正下方均对应开设有一第一安装通孔（14），一垂直于下垫板（2）的侧表面设置的滑轨（132）...

【技术特征摘要】

1.一种壳体精密折边的高度切边组件，包括：下脱板（1）和安装于下脱板（1）上表面的下垫板（2），其特征在于：用于壳体（100）的加工，所述壳体（100）进一步包括：本体（101）和自本体（101）四周边缘处向下折弯的翻边部（102），所述下垫板（2）的左、右侧分别设置有左刀口入子（31）、右刀口入子（32），所述下垫板（2）的前、后侧分别设置有前刀口入子（41）、后刀口入子（42），每个所述刀口入子的下表面上均开设有至少两个滑配凹槽（131），所述下脱板（1）的上表面上并位于每个滑配凹槽（131）的正下方均对应开设有一第一安装通孔（14），一垂直于下垫板（2）的侧表面设置的滑轨（132）的下部穿过对应的第一安装通孔（14）并与设置于下脱板（1）下方的下止挡板（15）连接，所述滑轨（132）的上部对应地嵌入滑配凹槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹淳崵，赵长亮，杨争光，
申请(专利权)人：苏州丰川电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：