【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装技术，特别涉及一种封装结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路中的电子元器件的载体，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、传统的封装结构，如电源模块、隔离收发模块或隔离变送器模块，其制作时，经常采用引线框架作为载板，传统的引线框架作为载板时，无法兼容体积较大的电子元器件，当封装结构需要使用较大体积的电子元器件时，往往封装结构的体积较大，如此，无法满足封装结构向细小化方向发展的需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供一种封装结构，以解决相关技术中载板无法兼容体积较大的电子元器件的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种封装结构，其包括：
4、载板，包括金属引脚以及与金属引脚连接的金属框架，金属框架设有容纳槽；
5、多个电子元器件，各电子元器件分别焊接在载板的金属框架之上，且至少部分电子元器件收容在容纳槽中；
6、塑封体，包裹于金属框架和各电子元器件的外围。
7、优选的，金属框架包括相互间隔的第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片之间设有隔离槽，隔离槽中填充有塑封体以实现电性隔离。
8、优选的，第一金属片包括第一部分、第二部分以及第三部分，第二部分自第一部分的右侧向下弯折延伸形成，第三部分自第二部分的末端向右侧方向弯折延伸形成；第二金属片包括第四部分、第五部分以及
9、优选的，第一部分与第四部分位于同一平面，第三部分与第六部分位于同一平面。
10、优选的，第一金属片包括第一部分、第二部分以及第三部分，第二部分自第一部分的右侧向下弯折延伸形成，第三部分自第二部分的末端向右侧方向弯折延伸形成，且第三部分的宽度大于第一部分的宽度，第三部分与第二部分围成容纳槽。
11、优选的，第二金属片与第一部分位于同一平面。
12、优选的，容纳槽的深度大于0.3毫米且小于0.8毫米。
13、优选的，容纳槽的槽底面积占金属框架的投影面积的35％-70％。
14、优选的，电子元器件至少包括电阻、电容、半导体芯片以及磁性器件，其中，磁性器件收容于容纳槽中。
15、优选的，封装结构为电源模块，封装结构的封装规格为wsop16或wsop20。
16、本技术具体如下有益效果：
17、1)由于金属框架设有容纳槽，从而使得部分电子元器件(如体积较大的元器件)可收容在容纳槽中，如此，有利于降低封装结构的体积；
18、2)第一金属片和第二金属片之间设有隔离槽，用于隔绝第一金属片和第二金属。
19、3)由于加工平整度的需求，目前业界难以制造出具有较大槽底面积的容纳槽，本技术，容纳槽的槽底面积占金属框架的投影面积的35％-70％，槽底面积相对较大，从而使得容纳槽可容纳较大体积的电子元器件。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述金属框架包括相互间隔的第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片之间设有隔离槽，所述隔离槽中填充有所述塑封体以用于隔绝所述第一金属片和所述第二金属片。
3.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于：所述第一金属片包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第二部分自所述第一部分的右侧向下弯折延伸形成，所述第三部分自所述第二部分的末端向右侧方向弯折延伸形成；所述第二金属片包括第四部分、第五部分以及第六部分，所述第五部分自所述第四部分的左侧向下弯折延伸形成，所述第六部分自所述第五部分的末端向左侧方向弯折延伸形成，所述第二部分、所述第三部分、第五部分和第六部分围成所述容纳槽。
4.根据权利要求3所述封装结构，其特征在于：所述第一部分与所述第四部分位于同一平面，所述第三部分与所述第六部分位于同一平面。
5.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于：所述第一金属片包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第二部分自所述第一部分的右侧向下弯折延伸形成，所述第
6.根据权利要求5所述封装结构，其特征在于：所述第二金属片与所述第一部分位于同一平面。
7.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述容纳槽的深度大于0.3毫米且小于0.8毫米。
8.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述容纳槽的槽底面积占所述金属框架的投影面积的35％-70％。
9.根据权利要求3或5所述封装结构，其特征在于：所述电子元器件至少包括电阻、电容、半导体芯片以及磁性器件，其中，所述磁性器件收容于所述容纳槽中。
10.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述封装结构为电源模块，所述封装结构的封装规格为WSOP16或WSOP20。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装结构，其特征在于：所述金属框架包括相互间隔的第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和所述第二金属片之间设有隔离槽，所述隔离槽中填充有所述塑封体以用于隔绝所述第一金属片和所述第二金属片。
3.根据权利要求2所述封装结构，其特征在于：所述第一金属片包括第一部分、第二部分以及第三部分，所述第二部分自所述第一部分的右侧向下弯折延伸形成，所述第三部分自所述第二部分的末端向右侧方向弯折延伸形成；所述第二金属片包括第四部分、第五部分以及第六部分，所述第五部分自所述第四部分的左侧向下弯折延伸形成，所述第六部分自所述第五部分的末端向左侧方向弯折延伸形成，所述第二部分、所述第三部分、第五部分和第六部分围成所述容纳槽。
4.根据权利要求3所述封装结构，其特征在于：所述第一部分与所述第四部分位于同一平面，所述第三部分与所述第六部分位于同一平面。
5.根据权利要求2所述封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李炎强，余志方，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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