【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光器封装，具体为一种大功率半导体激光器封装结构。
技术介绍
1、激光器是一种能发射激光的装置，其常见的半导体激光器由于具有体积小、重量轻、效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用，随着光纤激光器的蓬勃发展，大功率、高光束质量的半导体激光器的需求日益增长，目前市场上主要存在两种半导体激光器，即单管半导体激光器和多单管半导体激光器，其中，大功率场合常采用多单管半导体激光器；
2、根据专利公开号cn212571691u的一种激光器封装结构，需要将所述隔离器进行安装固定时，将安装有所述隔离器的所述座体置于所述方形空腔内，之后转动所述套管，使得所述套管朝向靠近所述基座的一端移动，继而所述抵持环上的所述第一斜面与所述抵持块上的第二斜面相互接触抵持，从而将所述抵持块受到的轴向力转换为径向力，但是该装置封装环境密闭，半导体激光器位于密封的封装结构内，内部半导体激光器形成的热量不容易散发，进而造成半导体激光器散热性能较差，同时散热不好会引起芯片不稳定，最终影响激光器的整体性能。
3、鉴于此，我们提出一种大功率半导体激光器封装结构。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种大功率半导体激光器封装结构。
2、本技术的技术方案是：
3、一种大功率半导体激光器封装结构，包括激光器封装结构主体，所述激光器封装结构主体的下方固定安装有封装组件，所述封装组件的侧面固定安装有感应报警器，所述感应报警器的输出端固定安
4、作为优选的技术方案，所述激光器主体的下方固定安装有支撑座，所述支撑座的右侧固定安装有干燥箱体。
5、作为优选的技术方案，所述干燥箱体的前端固定安装有感应报警器，所述感应报警器的外侧固定安装有温控组件，所述温控组件的下方开设有动力底座，所述动力底座的顶部表面左侧固定安装有安装座，所述安装座的内部固定安装有导温管道。
6、作为优选的技术方案，所述导温管道的上方固定安装有第二风机，所述第二风机的右侧固定安装有第一风机，所述第一风机的前端开设有铰链。
7、作为优选的技术方案，所述铰链的侧面转动连接有盖板，所述盖板的右侧固定安装有配电器。
8、作为优选的技术方案，所述配电器的下方固定安装有底板，所述底板的下方固定连接有第一垫板。
9、作为优选的技术方案，所述第一垫板的右侧固定安装有第二垫板。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1、本技术通过在封装组件的侧面固定安装有感应报警器，感应报警器的输出端固定安装有支撑架，支撑架的前端固定安装有导轨，导轨的侧门滑动连接有传动轮，传动轮的右侧固定安装有调节轮，调节轮的前端开设有激光器主体，通过传动轮带动导轨，使激光器主体进行移动，便于透过防护玻璃对激光器各角度封装状态进行观察，干燥箱体使激光器主体储存环境保持干燥，以便于增强封装效果，同时感应报警器对内部进行感应，当感应到封装箱内部激光器温度过低有结霜现象或温度过高时，进行温度调整，便于对激光器的封装，维持其芯片的稳定。
12、2、本技术通过在温控组件的下方开设有动力底座，动力底座的顶部表面左侧固定安装有安装座，安装座的内部固定安装有导温管道，导温管道的上方固定安装有第二风机，第二风机的右侧固定安装有第一风机，通过动力底座内部管道连接外置冷凝管，将降温液体或升温液体带动至，导温管道中，以便于对装置稳定调节，同时配合上方第一风机及第二风机进行温度控制，以便于对装置稳定调节，使装置内部保持恒温状态。
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1.一种大功率半导体激光器封装结构，包括激光器封装结构主体(1)，其特征在于：所述激光器封装结构主体(1)的下方固定安装有封装组件(2)，所述封装组件(2)的侧面固定安装有感应报警器(22)，所述感应报警器(22)的输出端固定安装有支撑架(23)，所述支撑架(23)的前端固定安装有导轨(27)，所述导轨(27)的侧门滑动连接有传动轮(28)，所述传动轮(28)的右侧固定安装有调节轮(25)，所述调节轮(25)的前端开设有激光器主体(26)。
2.如权利要求1所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述激光器主体(26)的下方固定安装有支撑座(21)，所述支撑座(21)的右侧固定安装有干燥箱体(24)。
3.如权利要求2所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述干燥箱体(24)的前端固定安装有感应报警器(22)，所述感应报警器(22)的外侧固定安装有温控组件(3)，所述温控组件(3)的下方开设有动力底座(31)，所述动力底座(31)的顶部表面左侧固定安装有安装座(34)，所述安装座(34)的内部固定安装有导温管道(35)。
5.如权利要求4所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述铰链(11)的侧面转动连接有盖板(12)，所述盖板(12)的右侧固定安装有配电器(13)。
6.如权利要求5所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述配电器(13)的下方固定安装有底板(14)，所述底板(14)的下方固定连接有第一垫板(15)。
7.如权利要求6所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述第一垫板(15)的右侧固定安装有第二垫板(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体激光器封装结构，包括激光器封装结构主体(1)，其特征在于：所述激光器封装结构主体(1)的下方固定安装有封装组件(2)，所述封装组件(2)的侧面固定安装有感应报警器(22)，所述感应报警器(22)的输出端固定安装有支撑架(23)，所述支撑架(23)的前端固定安装有导轨(27)，所述导轨(27)的侧门滑动连接有传动轮(28)，所述传动轮(28)的右侧固定安装有调节轮(25)，所述调节轮(25)的前端开设有激光器主体(26)。
2.如权利要求1所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述激光器主体(26)的下方固定安装有支撑座(21)，所述支撑座(21)的右侧固定安装有干燥箱体(24)。
3.如权利要求2所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述干燥箱体(24)的前端固定安装有感应报警器(22)，所述感应报警器(22)的外侧固定安装有温控组件(3)，所述温控组件(3)的下方开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞祥，史有康，史学岭，
申请(专利权)人：山东鸿坤智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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