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一种大功率半导体激光器封装结构制造技术
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文档序号:40405036
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本技术涉及激光器封装技术领域,具体为一种大功率半导体激光器封装结构,包括激光器封装结构主体,封装组件的侧面固定安装有感应报警器,感应报警器的输出端固定安装有支撑架,支撑架的前端固定安装有导轨,导轨的侧门滑动连接有传动轮,传动轮的右侧固定安装...
该专利属于山东鸿坤智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东鸿坤智能装备有限公司授权不得商用。
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