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本技术涉及封装技术领域，公开了一种封装结构，其包括载板、多个电子元器件以及塑封体，载板包括金属引脚以及与金属引脚连接的金属框架，金属框架设有容纳槽；各电子元器件分别焊接在载板的金属框架之上，且至少部分电子元器件收容在容纳槽中；塑封体包裹于金...
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