【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶体放肩领域，具体而言，涉及一种单晶硅放肩调整方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、单晶硅生长的放肩工艺最初使用手动放肩，随后使用斜率表格放肩，目前行业内开始使用角度放肩。
2、斜率表格放肩实现了有限的自动化，运行过程中从工艺参数的初始值执行，能在设定范围内有限的干预，但不具备肩型纠偏的功能，即同一套工艺参数产出晶棒的肩型可能与设计的肩型不一致。
3、角度放肩方式通过直径变化差别、设定直径与实际直径差值等调节拉速等实现晶棒角度放肩过程调整，但是由于实际直径的变化趋势获得滞后于生产控制需要，导致根据其变化进行的拉速调整不及时，拉速变化波动大，且与实际需要不一致，从而不利于肩型控制，严重的则会加剧实际肩型和设定肩型偏差，增加发生位错风险。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种单晶硅放肩调整方法、装置、电子设备及存储介质，能够提前对晶体放肩进行干预，避免突然的波峰或者波谷，避免晶体硅断线风险。
2、为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了单晶硅放肩调整方法，所述方法包括：
4、获取单晶硅的棱线宽度数据，其中，所述棱线宽度数据包括不同时刻对应的棱线宽度数据；
5、将所述棱线宽度数据输入至训练好的arima模型，确定训练好的所述arima模型输出的棱线数据的预测结果曲线，其中，所述预测结果曲线包括各预测棱线宽度数据；
6、基于最小二
7、基于所述拟合函数，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势；
8、基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预。
9、在可选的实施方式中，所述基于所述拟合函数，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势的步骤，包括：
10、确定所述拟合函数的一阶导数；
11、在所述拟合函数的一阶导数小于零时，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势为减小趋势；
12、在所述拟合函数的一阶导数大于零时，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势为增大趋势。
13、在可选的实施方式中，所述单晶硅处于单晶炉中，单晶炉与加热器连接，所述加热器对所述单晶炉的温度进行调整，所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
14、在所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势为减小趋势时，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的第一趋势值；
15、确定所述第一趋势值对应的功率系数；
16、确定所述单晶硅的生产需求；
17、确定所述单晶硅的生产需求对应的预设功率降幅；
18、计算所述功率系数与所述预设功率降幅的乘积；
19、按照所述乘积降低所述加热器的加热功率。
20、在可选的实施方式中，所述单晶硅悬挂在转轴上，所述转轴与伺服电机连接，所述伺服电机控制所述转轴的升降；所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
21、在所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势为增大趋势时，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的第二趋势值；
22、确定所述第二趋势值对应的速度调整值；
23、按照所述速度调整值对所述伺服电机的转速进行调整。
24、在可选的实施方式中，所述获取单晶硅的棱线宽度数据的步骤，包括：
25、在放肩过程中，确定不同时刻下，所述单晶硅的任意棱线与所述单晶硅的底面的第一交点和第二交点；
26、针对每个时刻，基于欧式距离计算该时刻对应的第一交点与第二交点的距离作为该时刻下单晶硅的棱线宽度；
27、将所有时刻下对应的棱线宽度，作为单晶硅的棱线宽度数据。
28、在可选的实施方式中，所述方法还包括：
29、对arima模型进行训练，得到训练好的所述arima模型。
30、在可选的实施方式中，所述对arima模型进行训练，得到训练好的所述arima模型的步骤，包括：
31、获取待训练的棱线宽度数据，其中，所述待训练的棱线宽度数据包括历史时间的n个时间点的棱线宽度；
32、对所述待训练的棱线宽度数据进行平稳性分析；
33、在所述待训练的棱线宽度数据不平稳时，对所述待训练的棱线宽度数据进行差分处理；
34、基于差分处理后的待训练的棱线宽度数据对arima模型进行训练，得到训练好的arima模型。
35、第二方面，本申请实施例提供了一种单晶硅放肩调整装置，所述装置包括：
36、获取模块，用于获取单晶硅的棱线宽度数据，其中，所述棱线宽度数据包括不同时刻对应的棱线宽度数据；
37、确定模块，用于将所述棱线宽度数据输入至训练好的arima模型，确定训练好的所述arima模型输出的棱线数据的预测结果曲线，其中，所述预测结果曲线包括各预测棱线宽度数据；
38、拟合模块，用于基于最小二乘法将所述预测结果曲线拟合为拟合函数；
39、所述确定模块，还用于基于所述拟合函数，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势；
40、调剂模块，用于基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预。
41、第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述单晶硅放肩调整方法的步骤。
42、第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述单晶硅放肩调整方法的步骤。
43、本申请具有以下有益效果：
44、本申请通过获取单晶硅的棱线宽度数据，将棱线宽度数据输入至训练好的arima模型，确定训练好的arima模型输出的棱线数据的预测结果曲线，基于最小二乘法将预测结果曲线拟合为拟合函数，基于拟合函数，确定单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势，基于单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预。通过arima模型预测棱线变化趋势，生成预测结果曲线，可以更为准确的预测晶体硅棱线的未来生长变化趋势，通过预测结果获得预测结果变化趋势的拟合函数对生长速度变化趋势进行量化，并根据拟合函数，选择不同的干预手段对单晶硅的处理工艺进行干预，可以保障在调整准确性的前提下提前获得了角度放肩趋势，从而提前介入干预手段，避免了调节角度放肩手段滞后带来的拉速调整不及时，造成断线、位错增多等问题。
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1.一种单晶硅放肩调整方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述拟合函数，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单晶硅处于单晶炉中，单晶炉与加热器连接，所述加热器对所述单晶炉的温度进行调整，所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单晶硅悬挂在转轴上，所述转轴与伺服电机连接，所述伺服电机控制所述转轴的升降；所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取单晶硅的棱线宽度数据的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述对ARIMA模型进行训练，得到训练好的所述ARIMA模型的步骤，包括：
8.一种单晶硅放肩调整装置，其特征在于，所述装置包括：p>
9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅放肩调整方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述拟合函数，确定所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势的步骤，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单晶硅处于单晶炉中，单晶炉与加热器连接，所述加热器对所述单晶炉的温度进行调整，所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单晶硅悬挂在转轴上，所述转轴与伺服电机连接，所述伺服电机控制所述转轴的升降；所述基于所述单晶硅的预测棱线宽度数据的趋势对单晶硅的处理工艺进行干预的步骤，包括：
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：李林东，魏子涵，陈伟，王全志，毛亮亮，丁云飞，
申请(专利权)人：苏州晨晖智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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