【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，具体涉及一种半导体芯片封装组件。
技术介绍
1、半导体芯片的封装首先要选择一种适当的基底材料，可以是塑料、陶瓷或金属，然后进行切割和打孔等加工处理，以形成基底上的引脚连接芯片，而后经过一系列封装操作的芯片还需要进行内部测试检验，以确保它的功能正常，然后进行最终测试检验，以确保芯片的品质。
2、例如公开号为cn114864534a中国专利公开的一种半导体芯片封装组件，预先在柔性耐高温绝缘软板内开设凹槽，将导电性金属引线线路放入凹槽内，使导电性金属引线线路的中间部分处于柔性耐高温绝缘软板的内部，两端各有一小部分露出以与半导体芯片和金属引脚连接，金属引线线路可在柔性耐高温绝缘软板的内部预先形成，且数量可根据实际需求进行调整。
3、但是上述专利存在以下缺点，在进行封装后，无法确保封装体的与芯片连接是否稳定；并且没有很好的密封效果来低于外部的侵蚀；在采用密封胶密封连接时又不能够确保注入不会出现空缺的情况。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体芯片...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装组件，包括封装流水线(4)，其特征在于：所述封装流水线(4)的顶部与控制组件(2)的底部固定连接，所述控制组件(2)的一端固定连接有密封组件(3)，所述封装流水线(4)的顶部活动连接有外部保护组件(1)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述封盖(15)的底部固定连接有插板(16)，所述基底(11)的顶部开设有插槽(17)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述插槽(17)的内部与插板(16)的表面固定插接，所述基底(11)的两侧且位于插槽(17)的内部开设有注液孔(
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装组件，包括封装流水线(4)，其特征在于：所述封装流水线(4)的顶部与控制组件(2)的底部固定连接，所述控制组件(2)的一端固定连接有密封组件(3)，所述封装流水线(4)的顶部活动连接有外部保护组件(1)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述封盖(15)的底部固定连接有插板(16)，所述基底(11)的顶部开设有插槽(17)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述插槽(17)的内部与插板(16)的表面固定插接，所述基底(11)的两侧且位于插槽(17)的内部开设有注液孔(18)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述活动槽(26)的内部转动连接有双向丝杆(27)，所述双向丝杆(27)的一端与伺服电机(22)的输出端固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装组件，其特征在于：所述固定架(21)的底部且位于活动槽(26)的两侧固定连接有导...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨杰，库溢，
申请(专利权)人：九天智能科技宁夏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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