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本发明公开了一种半导体芯片封装组件，涉及芯片封装技术领域，包括封装流水线，所述封装流水线的顶部与控制组件的底部固定连接，所述控制组件的一端固定连接有密封组件，所述封装流水线的顶部活动连接有外部保护组件，所述外部保护组件包括基底，所述基底的底...
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