【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂片成型用脱模薄膜，更详细而言，涉及在成型超薄层的树脂片时使用的脱模薄膜。
技术介绍
1、以往，将聚酯薄膜作为基材，在其上层叠了脱模层的脱模薄膜作为用于成型粘合片、覆盖薄膜、高分子膜、光学透镜等树脂片的工序薄膜而使用。
2、上述脱模薄膜也作为多层陶瓷电容器、陶瓷基板等要求高平滑性的陶瓷生片成型用的工序薄膜而使用。近年来，伴随多层陶瓷电容器的小型化/大容量化，陶瓷生片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷生片通过将含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料涂布于脱模薄膜上并进行干燥而成型。将在成型的陶瓷生片上印刷电极并从脱模薄膜剥离后，将陶瓷生片经过层叠、压制、烧成、涂布外部电极而制造多层陶瓷电容器。
3、在聚酯薄膜基材的脱模层表面成型陶瓷生片的情况下，从脱模薄膜剥离陶瓷生片时的剥离性变得重要。若剥离力大、不均匀，则存在如下问题：在剥离工序中对陶瓷生片造成损伤，产生片材缺陷、厚度不均，产生针孔的发生、片材破裂等不良情况。因此，还要求将陶瓷生片以更低且均匀的力剥离。
4、近年来，陶瓷生片的薄膜化推进，逐渐要求厚度为1.0μm以下，更详细地为0.2μm～1.0μm的陶瓷生片。因此，关于脱模薄膜所要求的剥离性的要求进一步提高。
5、作为剥离性优异的脱模薄膜，可以举出以下记载的专利文献的脱模薄膜。例如专利文献1中提出了，具有将自由基固化型的树脂用于主成分的脱模层的脱模薄膜。
6、然而，专利文献1的脱模薄膜由于使用自由基固化型的树脂，因此，在大气中对脱模层进行加工的情况下，存在会
7、为了解决上述课题，专利文献2中提出了，将阳离子固化型树脂用于主成分的脱模层。阳离子固化型树脂不产生氧阻碍，因此，即使在大气中对脱模层进行加工也不发生固化不良，可以得到剥离性优异的脱模薄膜。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：国际公开第2013/145864
11、专利文献2：国际公开第2018/079337
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，专利文献2的脱模薄膜中使用的阳离子固化型树脂与自由基固化型树脂相比反应速度慢，因此，仅凭借照射活性能量射线并不使反应结束，有聚合反应经时地进行的倾向。
3、因此，制造使用了阳离子固化型树脂的脱模薄膜的情况下，在基材薄膜的一个面上涂布脱模层形成组合物，在干燥后照射活性能量射线，使脱模层形成组合物固化后，以卷取为卷状并保管的状态结束阳离子聚合反应，能形成得到优异的剥离性的脱模层。
4、进而，刚刚卷取为卷状并保管后，聚合反应有时并不结束，有可能对脱模层的表面形状造成影响。因此，进而期望可以进一步减少脱模层的表面形状的坏点。
5、另外，阳离子固化型树脂有由于水的影响而发生固化不良的倾向。对脱模薄膜进行加工时，将脱模薄膜卷取为卷状并保管，因此，以脱模层与基材薄膜的反脱模面接触的状态被保管。因此，由于认为微量地存在于基材薄膜的反脱模面侧的水分的影响，而存在阳离子固化型树脂的经时反应被妨碍，脱模层的固化变得不充分的问题。
6、这样的、脱模薄膜的反脱模面侧的影响所导致的脱模层的固化不良的影响随着陶瓷生片的薄膜化推进進而变得更明显，寻求具有更优异的剥离性的脱模薄膜。
7、本专利技术是以上述现有技术的课题为背景而作出的。即，其目的在于，提供：抑制以阳离子固化型树脂为主成分的脱模层的固化不良的发生、具有优异的剥离性的脱模薄膜。
8、本专利技术人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过具有下述构成的脱模薄膜从而可以实现前述目的，完成了本专利技术。
9、用于解决问题的方案
10、即，本专利技术包含以下的构成。
11、[1]一种脱模薄膜，其具有：基材薄膜、和设置于基材薄膜的一个面的脱模层，
12、脱模薄膜在前述基材薄膜的与前述脱模层相反侧的面具有疏水化层，
13、前述脱模层为由具有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的组合物的固化物形成的层，
14、前述疏水化层的水接触角为90°以上且130°以下，
15、将前述树脂片成型用脱模薄膜暂时卷取为卷状后、退卷而得到的脱模薄膜中测得的脱模层的常态剥离力(i)与加热后剥离力(ii)为：
16、(ii)/(i)＝1.00以上且1.50以下。
17、[2]一方式中，前述退卷而得到的脱模薄膜中的脱模层的常态剥离力(i)为1500mn/50mm以下。
18、[3]一方式中，将卷取前述脱模薄膜为卷状而得到的脱模薄膜卷以100m/分钟放出时的带电量低于±1kv。
19、[4]一方式中，前述疏水化层是由具有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的组合物的固化物形成的层。
20、[5]一方式中，前述疏水化层的厚度为0.001μm以上且0.5μm以下。
21、[6]一方式中，前述脱模层和前述疏水化层实质上不含粒径1.0μm以上的颗粒。
22、[7]一方式中，前述基材薄膜为具有实质上不含粒径1.0μm以上的无机颗粒的表面层a和包含颗粒的表面层b的聚酯薄膜，在前述表面层a上层叠脱模层，在前述表面层b上层叠疏水化层。
23、[8]一方式中，为包含无机化合物的树脂片成型用脱模薄膜。
24、[9]一方式中，包含无机化合物的树脂片为陶瓷生片。
25、[10]一方式中，其是厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片成型用脱模薄膜。
26、[11]一方式中，提供一种陶瓷生片的制造方法，其为使用上述陶瓷生片制造用脱模薄膜将陶瓷生片成型的陶瓷生片的制造方法，其中，成型后的陶瓷生片具有0.2μm～1.0μm的厚度。
27、专利技术的效果
28、本专利技术的树脂片成型用脱模薄膜通过在基材薄膜的一个面具有脱模层，在基材薄膜的与前述脱模层相反侧的面(反脱模面)设置疏水化层，从而可以抑制脱模层的固化妨碍的发生，可以提供无缺陷且能剥离薄膜的树脂片、特别是陶瓷生片的脱模薄膜。
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1.一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有：基材薄膜、和设置于基材薄膜的一个面的脱模层，
2.根据权利要求1所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述退卷而得到的脱模薄膜中测得的脱模层的常态剥离力(I)为1500mN/50mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，将卷取所述树脂片成型用脱模薄膜为卷状得到的脱模薄膜卷以100m/分钟放出时的带电量低于±1kV。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述疏水化层是由具有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的组合物的固化物形成的。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述疏水化层的厚度为0.001μm以上且0.5μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述脱模层和所述疏水化层实质上不含粒径1.0μm以上的颗粒。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述基材薄膜为具有实质上不含粒径1.0μm以上的颗粒的表面层A和包含颗粒的表面层B的聚酯薄
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，树脂片为包含无机化合物的片。
9.根据权利要求8所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，包含无机化合物的树脂片为陶瓷生片。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其是厚度为0.2μm以上且1.0μm以下的树脂片成型用脱模薄膜。
11.一种陶瓷生片的制造方法，其为使用权利要求9所述的树脂片成型用脱模薄膜将陶瓷生片成型的陶瓷生片的制造方法，其中，成型后的陶瓷生片具有0.2μm～1.0μm的厚度。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂片成型用脱模薄膜，其具有：基材薄膜、和设置于基材薄膜的一个面的脱模层，
2.根据权利要求1所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述退卷而得到的脱模薄膜中测得的脱模层的常态剥离力(i)为1500mn/50mm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，将卷取所述树脂片成型用脱模薄膜为卷状得到的脱模薄膜卷以100m/分钟放出时的带电量低于±1kv。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述疏水化层是由具有阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a)的组合物的固化物形成的。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其中，所述疏水化层的厚度为0.001μm以上且0.5μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂片成型用脱模薄膜，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：重野健斗，柴田悠介，森宪一，山口敬太，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：
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