【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波器件，用于厘米波组件与系统的设计，具体为一种3dB电桥。
技术介绍
3dB电桥在厘米波组件得到了大量的使用，特别是室内网络覆盖的系统中。它是一 个重要的组件，要求损耗低，频带宽。通常3dB电桥都采用焊接方式将电桥内的导体与接头 插芯连接，引出输入输出端，而虽然3dB电桥在无焊接的状态下特性较为理想，采用焊接的 方式也比较方便，但由于烙铁头高温和氧化，会导致电桥导体的磁性物质与焊锡丝相容合， 使导体内含有磁性物质，影响互调值。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有3dB电桥的导体与接头插芯通过焊接连接，会 影响电桥的互调值。本技术的技术方案为一种3dB电桥，电桥的导体连接接头插芯，所述接头插 芯作为电桥输入输出端，接头插芯通过铆钉与导体铆接。电桥为800-2500MHz频段的3dB电桥，所述铆钉为Φ 1. 5mm长4mm的铆钉。本技术提高3dB电桥的互调值，与现有技术相比，由铆钉连接导体和接头插 芯，相比焊接的连接方式减少对器件微波特性的影响，提高互调值，且装配方便，具有较强 的实用性能。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1，本技术的...
【技术保护点】
一种３ｄＢ电桥，电桥的导体（２）连接接头插芯（１），所述接头插芯（１）作为电桥输入输出端，其特征是接头插芯（１）通过铆钉（３）与导体（２）铆接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙焕发，
申请(专利权)人：南京东恒电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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