一种LED外延结构及其制备方法技术

技术编号:40374820 阅读:19 留言:0更新日期:2024-02-20 22:16
本发明专利技术提供了一种LED外延结构及其制备方法,通过设置所述有源层包括通过隧穿结串联的若干个量子阱结构,所述隧穿结包括沿第一方向依次堆叠的P型高掺半导体层、中间层以及N型高掺半导体层,所述P型高掺半导体层与所述N型高掺半导体层作为形成隧穿结的本体,且所述中间层用于在所述隧穿结内构建二次电场。基于此,当电子从N型半导体层进入有源层与空穴复合时,在隧穿结强大的内建电场的作用下,电子沿第一方向逐步转移至后续的量子阱结构中,实现电子和空穴的重复利用,并发生二次辐射复合;如此通过隧穿结串联的多个量子阱结构,可多次实现电子和空穴的重复利用,以产生更多的光子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管领域,尤其涉及一种led外延结构及其制备方法。


技术介绍

1、目前,gan基led发光材料因其禁带宽度大、击穿电场高、电子饱和迁移率高等物理和化学特性在显示、照明、生物技术、传感器及其他领域发挥着越来越多应用。目前,gan基led发光二极管主要面临的挑战则是空穴注入效率较低,进而造成gan基led发光材料光电转换效率较低。较低的空穴注入效率某种程度上也加剧了电子泄露这一问题,更深层面来说则造成内量子效率严重衰退,制约了gan基发光二极管的光电性能。所以提高空穴注入效率对于改善gan基led的光电性能显得尤为重要。

2、目前已有的,主要有调整有源区量子垒厚度来减小空穴传输路程,实现空穴浓度的均匀分布;通过设计p型gan中材料的组分来增加空穴注入浓度;以及增加p电极接触层电导率等实现。

3、上述方式,经过大量的研究证明在一定程度上可以改善空穴的注入效率,但由于外延生长中工艺复杂,每一层的组分差异又较小,很难精确的控制其组分,如量子垒厚度太厚则会造成应力失配,其材料极化电场增强,影响空穴注入效率较低;太薄则对电子和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED外延结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层与所述P型高掺半导体层和/或N型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

3.根据权利要求2所述的LED外延结构,其特征在于,所述LED外延结构作为GaN系发光二极管的外延结构,则:

4.根据权利要求1所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场。

5.根据权利要求4所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二P型半导体层、应力缓冲层以及第二N型半...

【技术特征摘要】

1.一种led外延结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层与所述p型高掺半导体层和/或n型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

3.根据权利要求2所述的led外延结构,其特征在于,所述led外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

4.根据权利要求1所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场。

5.根据权利要求4所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二p型半导体层、应力缓冲层以及第二n型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层,以避免所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层形成pn结。

6.根据权利要求5所述的led外延结构,其特征在于,所述外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

7.根据权利要求6所述的led外延结构,其特征在于,在所述中间层中:所述第二p型半导体层包括p型ingan层,所述第二n型半导体层包括n型algan层或n型gan层;所述应力缓冲层包括alingan层。

8.根据权利要求7所述的le...

【专利技术属性】
技术研发人员:王莎莎卓祥景万志林忠宝程伟尧刚
申请(专利权)人:厦门乾照光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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