System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种LED外延结构及其制备方法技术_技高网

一种LED外延结构及其制备方法技术

技术编号:40374820 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:16
本发明专利技术提供了一种LED外延结构及其制备方法,通过设置所述有源层包括通过隧穿结串联的若干个量子阱结构,所述隧穿结包括沿第一方向依次堆叠的P型高掺半导体层、中间层以及N型高掺半导体层,所述P型高掺半导体层与所述N型高掺半导体层作为形成隧穿结的本体,且所述中间层用于在所述隧穿结内构建二次电场。基于此,当电子从N型半导体层进入有源层与空穴复合时,在隧穿结强大的内建电场的作用下,电子沿第一方向逐步转移至后续的量子阱结构中,实现电子和空穴的重复利用,并发生二次辐射复合;如此通过隧穿结串联的多个量子阱结构,可多次实现电子和空穴的重复利用,以产生更多的光子。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管领域,尤其涉及一种led外延结构及其制备方法。


技术介绍

1、目前,gan基led发光材料因其禁带宽度大、击穿电场高、电子饱和迁移率高等物理和化学特性在显示、照明、生物技术、传感器及其他领域发挥着越来越多应用。目前,gan基led发光二极管主要面临的挑战则是空穴注入效率较低,进而造成gan基led发光材料光电转换效率较低。较低的空穴注入效率某种程度上也加剧了电子泄露这一问题,更深层面来说则造成内量子效率严重衰退,制约了gan基发光二极管的光电性能。所以提高空穴注入效率对于改善gan基led的光电性能显得尤为重要。

2、目前已有的,主要有调整有源区量子垒厚度来减小空穴传输路程,实现空穴浓度的均匀分布;通过设计p型gan中材料的组分来增加空穴注入浓度;以及增加p电极接触层电导率等实现。

3、上述方式,经过大量的研究证明在一定程度上可以改善空穴的注入效率,但由于外延生长中工艺复杂,每一层的组分差异又较小,很难精确的控制其组分,如量子垒厚度太厚则会造成应力失配,其材料极化电场增强,影响空穴注入效率较低;太薄则对电子和空穴的束缚力不足,也会影响内量子效率。再者,aln中mg的激活能力很差,精确控制al组分也一大挑战。

4、有鉴于此,本专利技术人专门设计了一种led外延结构及其制备方法,本案由此产生。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种led外延结构及其制备方法,用于解决led芯片穴注入效率低的问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:

3、一种led外延结构,包括:

4、衬底及依次层叠于所述衬底表面的n型半导体层、有源层以及p型半导体层;其中,所述有源层包括通过隧穿结串联的若干个量子阱结构,所述隧穿结包括沿第一方向依次堆叠的p型高掺半导体层、中间层以及n型高掺半导体层,所述p型高掺半导体层与所述n型高掺半导体层作为形成隧穿结的本体,且所述中间层用于在所述隧穿结内构建二次电场;所述第一方向垂直于所述衬底,并由所述衬底指向所述n型半导体层。

5、优选地,所述中间层与所述p型高掺半导体层和/或n型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

6、进一步地,所述led外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

7、所述n型半导体层包括n型掺杂的gan层,所述p型半导体层包括p型掺杂的gan层,所述量子阱结构包括gan/ingan量子阱周期结构,所述p型高掺半导体层包括p型高掺的gan层,所述n型高掺半导体层包括n型高掺的gan层,所述中间层包括al组分和in组分渐变的alingan层。

8、优选地,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场。

9、进一步地,所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二p型半导体层、应力缓冲层以及第二n型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层,以避免所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层形成pn结。

10、进一步地,所述外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

11、所述n型半导体层包括n型掺杂的gan层,所述p型半导体层包括p型掺杂的gan层,所述量子阱结构包括gan/ingan量子阱周期结构,所述p型高掺半导体层包括p型高掺的gan层,所述n型高掺半导体层包括n型高掺的gan层。

12、进一步地,在所述中间层中:所述第二p型半导体层包括p型ingan层,所述第二n型半导体层包括n型algan层或n型gan层;所述应力缓冲层包括alingan层。

13、进一步地,通过in渐变增加的方式形成所述alingan层,以获得所述应力缓冲层。

14、优选地,所述n型高掺半导体层的掺杂浓度不小于所述p型高掺半导体层的掺杂浓度。

15、本专利技术还提供了一种led外延结构的制备方法,包括:

16、提供一衬底;

17、在所述衬底表面依次生长n型半导体层、有源层以及p型半导体层;其中,所述有源层包括通过隧穿结串联的若干个量子阱结构,所述隧穿结包括沿第一方向依次堆叠的p型高掺半导体层、中间层以及n型高掺半导体层,所述p型高掺半导体层与所述n型高掺半导体层作为形成隧穿结的本体,且所述中间层用于在所述隧穿结内构建二次电场;所述第一方向垂直于所述衬底,并由所述衬底指向所述n型半导体层。

18、优选地,所述中间层与所述p型高掺半导体层和/或n型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

19、进一步地,所述led外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

20、所述n型半导体层包括n型掺杂的gan层,所述p型半导体层包括p型掺杂的gan层,所述量子阱结构包括gan/ingan量子阱周期结构,所述p型高掺半导体层包括p型高掺的gan层,所述n型高掺半导体层包括n型高掺的gan层,所述中间层包括al组分和in组分渐变的alingan层。

21、优选地,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场,则:所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二p型半导体层、应力缓冲层以及第二n型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层,以避免所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层形成pn结。

22、进一步地,所述外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:所述n型半导体层包括n型掺杂的gan层,所述p型半导体层包括p型掺杂的gan层,所述量子阱结构包括gan/ingan量子阱周期结构,所述p型高掺半导体层包括p型高掺的gan层,所述n型高掺半导体层包括n型高掺的gan层;且在所述中间层中:所述第二p型半导体层包括p型ingan层,所述第二n型半导体层包括n型algan层或n型gan层;所述应力缓冲层包括alingan层。

23、经由上述的技术方案可知,本专利技术提供的led外延结构,通过设置所述有源层包括通过隧穿结串联的若干个量子阱结构,所述隧穿结包括沿第一方向依次堆叠的p型高掺半导体层、中间层以及n型高掺半导体层,所述p型高掺半导体层与所述n型高掺半导体层作为形成隧穿结的本体,且所述中间层用于在所述隧穿结内构建二次电场。基于此,当电子从n型半导体层进入有源层与空穴复合时,在隧穿结强大的内建电场的作用下,电子沿第一方向逐步转移至后续的量子阱结构中,实现电子和空穴的重复利用,并发生二次辐射复合;如此通过隧穿结串联的多个量子阱结构,可多次实现电子和空穴的重复利用,以产生更多的光子。

24、其次,通过设置所述n型高掺半导体层的掺杂浓度不小于所述p型高掺半导体层的掺杂浓度;从而,在保证p型掺杂剂的补偿效应的同时,避免p型掺杂剂(如mg等)的扩散,藉以最大化地实现电子和空穴的辐射复合。

25、然后,在本专利技术的一个技术方案中,所述中间层与所述p型高掺半导体层和/或n型高掺半本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED外延结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层与所述P型高掺半导体层和/或N型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

3.根据权利要求2所述的LED外延结构,其特征在于,所述LED外延结构作为GaN系发光二极管的外延结构,则:

4.根据权利要求1所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场。

5.根据权利要求4所述的LED外延结构,其特征在于,所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二P型半导体层、应力缓冲层以及第二N型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二P型半导体层与所述第二N型半导体层,以避免所述第二P型半导体层与所述第二N型半导体层形成PN结。

6.根据权利要求5所述的LED外延结构,其特征在于,所述外延结构作为GaN系发光二极管的外延结构,则:

7.根据权利要求6所述的LED外延结构,其特征在于,在所述中间层中:所述第二P型半导体层包括P型InGaN层,所述第二N型半导体层包括N型AlGaN层或N型GaN层;所述应力缓冲层包括AlInGaN层。

8.根据权利要求7所述的LED外延结构,其特征在于,通过In渐变增加的方式形成所述AlInGaN层,以获得所述应力缓冲层。

9.根据权利要求1至7任一项所述的LED外延结构,其特征在于,所述N型高掺半导体层的掺杂浓度不小于所述P型高掺半导体层的掺杂浓度。

10.一种LED外延结构的制备方法,其特征在于,包括:

11.根据权利要求10所述的LED外延结构的制备方法,其特征在于,所述中间层与所述P型高掺半导体层和/或N型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

12.根据权利要求11所述的LED外延结构的制备方法,其特征在于,所述LED外延结构作为GaN系发光二极管的外延结构,则:

13.根据权利要求10所述的LED外延结构的制备方法,其特征在于,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场,则:所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二P型半导体层、应力缓冲层以及第二N型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二P型半导体层与所述第二N型半导体层,以避免所述第二P型半导体层与所述第二N型半导体层形成PN结。

14.根据权利要求13所述的LED外延结构的制备方法,其特征在于,所述外延结构作为GaN系发光二极管的外延结构,则:

...

【技术特征摘要】

1.一种led外延结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层与所述p型高掺半导体层和/或n型高掺半导体层的应力失配以构建所述二次电场,且所述二次电场包括极化电场。

3.根据权利要求2所述的led外延结构,其特征在于,所述led外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

4.根据权利要求1所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层所构建的二次电场包括自由电场。

5.根据权利要求4所述的led外延结构,其特征在于,所述中间层包括沿所述第一方向依次堆叠的第二p型半导体层、应力缓冲层以及第二n型半导体层;所述应力缓冲层用于间隔所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层,以避免所述第二p型半导体层与所述第二n型半导体层形成pn结。

6.根据权利要求5所述的led外延结构,其特征在于,所述外延结构作为gan系发光二极管的外延结构,则:

7.根据权利要求6所述的led外延结构,其特征在于,在所述中间层中:所述第二p型半导体层包括p型ingan层,所述第二n型半导体层包括n型algan层或n型gan层;所述应力缓冲层包括alingan层。

8.根据权利要求7所述的le...

【专利技术属性】
技术研发人员:王莎莎卓祥景万志林忠宝程伟尧刚
申请(专利权)人:厦门乾照光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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