一种变截面声子晶体弹性材料的连接方法技术

本发明专利技术属于功能材料领域，特别是提供了一种变截面声子晶体弹性材料的连接方法。其特征是变截面声子晶体弹性材料由铜块与橡胶柱组成，铜块与橡胶柱先用胶粘合，然后加上铜质压片，再用螺栓固定；铜质压片厚度０．５ｍｍ－１ｍｍ，外径较铜块凹槽小０．２ｍｍ，内径较橡胶柱大０．２ｍｍ。本发明专利技术采用胶粘合的同时利用压片螺栓加强结合强度。使材料间的结合强度远大于传统的胶粘结的方法，使得声子晶体可以应用到一些振动强度高的减振环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于功能材料领域，特别是提供了。
技术介绍
人们在光子晶体的研究方面已取得了重大进展，鉴于声子晶体与光子晶体的类比 性，近十几年来，声子晶体逐渐成为了新的研究热点。声子晶体的一个重要特征是其声波带 隙，即在声子晶体是由两种或两种以上弹性介质组成的具有周期结构和弹性波带隙特性的 功能材料或结构。弹性波在声子晶体中传播时，受其内部周期结构的作用，形成特殊的色散 关系(也称带结构)，色散关系曲线之间的频率范围称为带隙。理论上，带隙频率范围的弹 性波传播被抑制。因此声子晶体在减振、降噪领域有着广阔的应用前景。变截面声子晶体可以在较小的周期尺寸下得到起始频率较低的带隙，使声子晶体 在减振降噪方面的实际应用成为可能，为了保证材料间位移的连续，目前一维声子晶体材 料的连接都采用胶粘结的方法，由于粘结强度不够高，使声子晶体的实际应用受到很大局 限，特别是在减振方面。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种变截面声子晶体材料的连接方法，以达到既保持材料间 位移的连续性，又可以达到提高连接强度的目的。，变截面声子晶体弹性材料由铜块与橡 胶柱组成，其特征是由铜块与橡胶柱先用胶粘合，然后加上铜质压片，再用螺栓固定。铜质 压片厚度0. 5mm-lmm，外径较铜块凹槽小0. 2mm,内径较橡胶柱大0. 2mm。所述橡胶柱被加工成两端带有法兰盘形状，铜块的两个面被加工成与橡胶柱法兰 盘相配合的凹槽。橡胶柱、铜块、铜质压片上加工6到8个相互配合的螺纹孔。本专利技术将橡胶柱做成“工”字型，即橡胶柱的两端做成法兰盘，如图1所示。铜块 两面加工成与橡胶柱法兰盘相配合的凹槽如图2所示。同时加工铜块、橡胶柱、压片以相配 合的方式加工螺纹孔，数量为6-8个。变截面声子晶体弹性材料组装过程为(1)先将橡胶柱法兰盘及铜块凹槽内涂胶。(2)将橡胶柱法兰盘放入铜块凹槽内，二者螺纹孔必须相配合，然后粘合。(3)将铜质压片套入橡胶柱，然后用螺栓将三者固定。(4)依次组装各个接口。组装效果见图4。本专利技术采用胶粘合的同时利用压片螺栓加强结合强度。使材料间的结合强度远大 于传统的胶粘结的方法。使得声子晶体可以应用到一些振动强度高的减振环境。附图说明图1为加工成法兰盘后橡胶柱示意图；图2为加工出与橡胶柱法兰盘相配合的凹槽后的铜块示意图；图3为铜质压片示意图；图4为本专利技术铜块、橡胶柱、压片组装后效果图，1-铜块；2-橡胶柱；3-压片；4-螺栓。具体实施例方式变截面声子晶体弹性材料由铜块与橡胶柱组成，其特征是由铜块与橡胶柱先用 胶粘合，然后加上铜质压片，再用螺栓固定。铜质压片厚度0.5mm-lmm，外径较铜块凹槽小 0. 2mm,内径较橡胶柱大0. 2mm。组装过程为(1)先将橡胶柱法兰盘及铜块凹槽内涂胶。(2)将橡胶柱法兰盘放入铜块凹槽内，二者螺纹孔必须相配合，然后粘合。(3)将铜质压片套入橡胶柱，然后用螺栓将三者固定。(4)依次组装各个接口。权利要求，其特征是变截面声子晶体弹性材料由铜块与橡胶柱组成，铜块与橡胶柱先用胶粘合，然后加上铜质压片，再用螺栓固定；铜质压片厚度0.5mm 1mm，外径较铜块凹槽小0.2mm，内径较橡胶柱大0.2mm。2.如权利要求1所述的，其特征是橡胶柱被 加工成两端带有法兰盘形状，铜块的两个面被加工成与橡胶柱法兰盘相配合的凹槽；橡胶 柱、铜块、铜质压片上加工6到8个相互配合的螺纹孔。3.如权利要求1或2所述的，其特征是变截 面声子晶体弹性材料组装过程为(1)先将橡胶柱法兰盘及铜块凹槽内涂胶；(2)将橡胶柱法兰盘放入铜块凹槽内，二者螺纹孔必须相配合，然后粘合；(3)将铜质压片套入橡胶柱，然后用螺栓将铜质压片、橡胶柱法兰盘及铜块三者固定；(4)依次组装各个接口。全文摘要本专利技术属于功能材料领域，特别是提供了。其特征是变截面声子晶体弹性材料由铜块与橡胶柱组成，铜块与橡胶柱先用胶粘合，然后加上铜质压片，再用螺栓固定；铜质压片厚度0.5mm-1mm，外径较铜块凹槽小0.2mm，内径较橡胶柱大0.2mm。本专利技术采用胶粘合的同时利用压片螺栓加强结合强度。使材料间的结合强度远大于传统的胶粘结的方法，使得声子晶体可以应用到一些振动强度高的减振环境。文档编号G10K11/16GK101976559SQ201010216970公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月23日 优先权日2010年6月23日专利技术者宋卓斐, 张鸿, 林国标, 王强松, 王自东 申请人:北京科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋卓斐，王自东，张鸿，林国标，王强松，
申请(专利权)人：北京科技大学，
类型：发明
国别省市：11