【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种显示模组及其制作方法、拼接屏。
技术介绍
1、目前用于电子产品的屏幕屏占比愈来愈大，全面屏已成为人们追逐的趋势。但是，现有的显示模组的扇出区存在扇出走线和连接区存在绑定端子等电路设计，为了减少边框，在拼接显示产品中，常用解决方法是将扇出走线和绑定端子制作在显示模组的基板的背面。
2、常见的拼接技术是利用侧面线路将信号从基板正面引导至基板背面，最终显示产品需要将一个个单体基板拼接成大尺寸显示产品，可以实现不限尺寸的显示方式；目前，通常采用“银浆转印”工艺将线路引至基板的背面，但在实践过程中，“银浆转印”所制备的侧面走线与基板之间的附着力较弱，在基板的拐角处受力不均，容易出现断线的现象，导致线路发生短路或者断路的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种显示模组及其制作方法、拼接屏，用以缓解相关技术中的不足。
2、为实现上述功能，本申请实施例提供的技术方案如下：
3、本申请实施例提供了一种显示模组，包括显示区和位于所述显示区一侧的连接区，所述显示模组至少包括：
4、基板，具有相对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；
5、连接部，位于所述连接区内，所述连接部包括设置于所述第一表面上的第一连接端子及设置于所述第二表面上的第二连接端子；
6、连接线，所述连接线与所述第一连接端子和所述第二连接端子均电连接，所述连接线包括第一子连接线、第二子连接线以及第三子连接线，所
7、其中，所述第二子连接线与所述基板之间的附着力大于所述第一子连接线与所述基板之间的附着力。
8、在一实施例中，所述侧面包括第一倾斜面、第二倾斜面和垂直面，所述第一倾斜面位于所述第一表面和所述垂直面之间，所述第二倾斜面位于所述第二表面和所述垂直面之间，所述垂直面与所述第一表面垂直；
9、其中，所述第一子连接线至少位于所述垂直面上，所述第二子连接线由所述第一表面延伸至所述第一倾斜面上，所述第二子连接线与所述第一子连接线接触；所述第三子连接线由所述第二表面延伸至所述第二倾斜面上，所述第三子连接线与所述第一子连接线接触。
10、在一实施例中，所述第一子连接线位于所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
11、所述第二子连接线的一端覆盖所述第一连接端子，且与所述第一连接端子接触，所述第二子连接线的另一端与所述第一子连接线的一端连接；
12、所述第三子连接线的一端覆盖所述第二连接端子，且与所述第二连接端子接触，所述第三子连接线的另一端与所述第一子连接线连接的另一端连接；
13、其中，所述第一子连接线在所述第一倾斜面上的正投影至少覆盖部分所述第二子连接线，所述第一子连接线在所述第二倾斜面上的正投影至少覆盖部分所述第三子连接线。
14、在一实施例中，所述第一子连接线位于所述连接区、所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
15、所述第一子连接线的一端与所述第一连接端子连接，所述第一子连接线的另一端与所述第二连接端子连接；
16、所述第二子连接线位于所述第一子连接线远离所述基板的一侧，且所述第二子连接线在所述第一表面和所述第一倾斜面上的正投影覆盖所述第一子连接线；
17、所述第三子连接线位于所述第一子连接线远离所述基板的一侧，且所述第三子连接线在所述第二表面和所述第二倾斜面上的正投影覆盖所述第一子连接线。
18、在一实施例中，所述显示模组还包括：
19、阵列驱动层，设置于所述基板的第一表面上，所述阵列驱动层位于所述显示区；
20、扇出部，设置于所述基板的第二表面上；
21、多个发光元件，间隔设置于阵列驱动层远离基板的一侧；
22、绑定焊盘，位于所述第二表面上，所述绑定焊盘与所述扇出部的扇出线连接；
23、覆晶薄膜，设置于所述绑定焊盘远离所述基板的一侧；
24、电路板，设置于所述覆晶薄膜远离所述绑定焊盘的一侧，所述电路板与所述覆晶薄膜连接。
25、在一实施例中，所述第一子连接线的材料与所述第二子连接线的材料不同，所述第二子连接线的材料与所述第三子连接线的材料相同。
26、在一实施例中，所述第一子连接线的材料为导电银浆，所述第二子连接线的材料和所述第三子连接线的材料为铜、钼和铝中一种金属材料或者两种以上合金材料。
27、本申请实施例还提供了一种显示模组的制作方法，所述显示模组包括显示区和位于所述显示区一侧的连接区，所述制作方法包括以下步骤：
28、提供一基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；
29、在所述第一表面形成第一连接端子，在所述第二表面形成第二连接端子，所述第一连接端子和所述第二连接端子均位于所述连接区内；
30、利用第一工艺在所述侧面上形成第一子连接线、以及利用第二工艺在所述第一表面上形成第二子连接线和在所述第二表面上形成第三子连接线，所述第一子连接线至少位于所述侧面上，所述第二子连接线至少位于所述第一表面上，所述第三子连接线至少位于所述第二表面上；
31、其中，所述第二子连接线与所述基板之间的附着力大于所述第一子连接线与所述基板之间的附着力。
32、在一实施例中，所述第一工艺为银浆转印工艺，所述第二工艺为物理气相沉积工艺。
33、本申请实施例还提供一种拼接屏，所述拼接屏包括至少两个上述任一所述的显示模组。
34、本申请实施例的有益效果：本申请实施例提供了一种显示模组及其制作方法、拼接屏，通过设置所述连接线包括第一子连接线、第二子连接线以及第三子连接线，所述第一子连接线至少位于所述侧面上，所述第二子连接线至少位于所述第一表面上，且与所述第一连接端子连接，所述第三子连接线至少位于所述第二表面上，且与所述第二连接端子连接，所述第二子连接线与所述基板之间的附着力大于所述第一子连接线与所述基板之间的附着力，从而避免现有连接线在基板的拐角处存在断线的风险。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区一侧的连接区，所述显示模组至少包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述侧面包括第一倾斜面、第二倾斜面和垂直面，所述第一倾斜面位于所述第一表面和所述垂直面之间，所述第二倾斜面位于所述第二表面和所述垂直面之间，所述垂直面与所述第一表面垂直；
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线位于所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线位于所述连接区、所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线的材料与所述第二子连接线的材料不同，所述第二子连接线的材料与所述第三子连接线的材料相同。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线的材料为导电银浆，所述第二子连接线的材料和所述第三子连接线的材料为铜、钼和铝中一种金
8.一种显示模组的制作方法，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区一侧的连接区，所述制作方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述第一工艺为银浆转印工艺，所述第二工艺为物理气相沉积工艺。
10.一种拼接屏，其特征在于，所述拼接屏包括至少两个如权利要求1-7中任一权利要求所述的显示模组。
...【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区一侧的连接区，所述显示模组至少包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述侧面包括第一倾斜面、第二倾斜面和垂直面，所述第一倾斜面位于所述第一表面和所述垂直面之间，所述第二倾斜面位于所述第二表面和所述垂直面之间，所述垂直面与所述第一表面垂直；
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线位于所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一子连接线位于所述连接区、所述第一倾斜面、所述垂直面以及所述第二倾斜面上；
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：向昌明，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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