芯片封装结构及其封装方法、通信装置制造方法及图纸

技术编号：40360239 阅读：10 留言：0更新日期：2024-02-09 14:47

本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、通信装置，涉及半导体技术领域，用于解决芯片封装结构失效的问题。芯片封装结构，包括：封装基板；芯片结构，包括位于表面的多个凸点；芯片结构设置在封装基板上，凸点与封装基板电性连接；塑封层，至少包裹芯片结构的侧面；塑封层靠近封装基板的底部外侧具有倒角；底部填充胶，包裹凸点以及倒角的至少部分倒角面。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

pct国内申请，权...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭晨鸣，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人