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本申请实施例提供一种芯片封装结构及其封装方法、通信装置，涉及半导体技术领域，用于解决芯片封装结构失效的问题。芯片封装结构，包括：封装基板；芯片结构，包括位于表面的多个凸点；芯片结构设置在封装基板上，凸点与封装基板电性连接；塑封层，至少包裹芯...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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