一种IC整形及剪脚一体机制造技术

本技术公开一种IC整形及剪脚一体机，包括机架，机架上设置有总工作台，总工作台上设置有依次连接的上料装置、加工台和下料装置，加工台的上方设置有按压装置，加工台的两侧均设置有整形装置和切割装置。本技术采用了IC整形及剪脚的一体化结构设计，IC通过上料装置传送至加工台处，按压装置将对IC进行定位，整形装置对IC两侧的引脚进行整形，使得IC两侧引脚相互平行，接着切割装置对IC两侧的引脚进行剪脚，使得IC两侧引脚长度平齐，最后加工完成的IC将通过下料装置进行下料。该结构设计显著提高了IC引脚的加工质量及效率，可实现IC引脚的高精度无损剪切，稳定性强，剪切应力小，保证了剪切后IC引脚的共面性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片加工，具体涉及一种ic整形及剪脚一体机。

技术介绍

1、ic(integrated circuit，集成电路)是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。现有电子领域中广义的ic是半导体元件产品的统称，狭义的ic单指集成电路(芯片)。

2、被称之为ic的半导体元件或集成电路的电连接都是通过设置在ic上的引脚加以实现，由于ic引脚较多且通常采用铜材制成，所以其相对较软，在生产过程时，稍微不注意就有可能导致ic引脚被撞弯，出现歪斜、翘脚等不良现象，如果将此部分ic直接焊接到pcb上，容易出现焊接不良(ic引脚空焊/假焊/漏焊/短路等)，轻微会造成线路板开路/抓取不到等，严重的会因pcba短路造成烧毁/甚至于自燃重大事故发生，因此，ic在使用前需要对引脚进行整理，以保证其相互平行，传统生产过程中需要人工利用引脚梳对其进行整理，以便于后续作业中对ic引脚的搪锡、装配等工作，但这种方式效率较低。

3、同时，ic在封装过后引脚的长短不一，按要求需要将外部金属裁剪掉一部分使其平齐，过去都是由人工裁剪，但是人工裁剪常常不能保证尺寸精度要求，失误率较为频繁，造成的废品率较高，芯片价格昂贵，经不起浪费，而且人工裁剪费时费力。后来经过不断的设计以及优化，逐步转变为采用夹具夹持ic，然后利用剪切装置对ic引脚进行剪切。但是夹具每次仅可以夹持一个ic，剪切装置剪脚完成后，还需要取下剪脚完成的ic才能对下一个ic进行加工，无法满足企业对生产的高效率要求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种ic整形及剪脚一体机，可以提高ic引脚的加工质量及效率，实现ic引脚的高精度无损剪切，保证剪切后ic引脚的共面性，满足企业对生产的高效率要求。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、提供一种ic整形及剪脚一体机，包括机架，所述机架上设置有总工作台，所述总工作台上设置有依次连接的上料装置、加工台和下料装置，所述加工台的上方设置有按压装置，用于对ic进行定位，所述加工台的两侧均设置有整形装置和切割装置，用于对ic的引脚进行整形和剪脚。

4、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述上料装置和下料装置的内部均开设有凹形通孔，分别形成入料通道和出料通道，且所述上料装置、所述加工台和所述下料装置均呈向下倾斜设置，便于上下料。

5、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述按压装置包括设置于所述加工台一侧的安装座，所述安装座上间隔安装有若干按压滚轮，若干所述按压滚轮均位于所述加工台的上方并通过按压皮带连接，所述按压皮带与所述加工台呈平行设置并与所述加工台的ic顶面接触，用于对ic进行定位，其中一个所述按压滚轮还连接有第一驱动装置，用以驱动所述按压滚轮转动。

6、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述整形装置包括设置于所述加工台两侧的定位板，所述定位板靠近所述加工台的一端设置有整形辊，所述整形辊与所述加工台上的ic引脚接触，以修整ic引脚。

7、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述切割装置包括设置于所述加工台两侧的切割盘，所述切割盘与所述加工台上的ic引脚接触，以剪切ic引脚；所述切割盘还连接有第二驱动装置，用以驱动所述切割盘转动。

8、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述第二驱动装置包括安装在所述总工作台下方的第二驱动电机，所述第二驱动电机连接有主动齿轮，所述主动齿轮啮合连接有两个从动齿轮，从动齿轮通过传动轴与所述切割盘连接。

9、作为ic整形及剪脚一体机的一种优选方案，所述按压装置还包括调节组件，所述调节组件包括安装在所述总工作台上的导向座，所述导向座滑动连接有导向杆，所述导向杆与所述安装座的下方连接。

10、本技术的有益效果：本技术采用了ic整形及剪脚的一体化结构设计，ic通过入料通道传送至加工台处，由设置在加工台上的按压装置对ic进行定位，并通过按压皮带带动ic向后移动进行加工，可以有效防止ic发生抖动或弹跳等，提升加工的稳定性；在加工过程中，先由两个整形装置对ic两侧的引脚进行整形，使得ic两侧引脚相互平行，接着由两个切割装置对ic两侧的引脚进行剪脚，使得ic两侧引脚长度平齐，最后加工完成的ic将通过出料通道进行下料。该结构设计显著提高了ic引脚的加工质量及效率，可实现ic引脚的高精度无损剪切，并且稳定性强，剪切应力小，保证了剪切后ic引脚的共面性。

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【技术保护点】

1.一种IC整形及剪脚一体机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有总工作台(2)，所述总工作台(2)上设置有依次连接的上料装置(3)、加工台(4)和下料装置(5)，所述加工台(4)的上方设置有按压装置(6)，用于对IC进行定位，所述加工台(4)的两侧均设置有整形装置(7)和切割装置(8)，用于对IC的引脚进行整形和剪脚。

2.根据权利要求1所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述上料装置(3)和下料装置(5)的内部均开设有凹形通孔，分别形成入料通道和出料通道，且所述上料装置(3)、所述加工台(4)和所述下料装置(5)均呈向下倾斜设置，便于上下料。

3.根据权利要求1所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述按压装置(6)包括设置于所述加工台(4)一侧的安装座(61)，所述安装座(61)上间隔安装有若干按压滚轮(62)，若干所述按压滚轮(62)均位于所述加工台(4)的上方并通过按压皮带(63)连接，所述按压皮带(63)与所述加工台(4)呈平行设置并与所述加工台(4)的IC顶面接触，用于对IC进行定位，其中一个所述按压滚轮(62)还连接有第一驱动装置(64)，用以驱动所述按压滚轮(62)转动。

4.根据权利要求1所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述整形装置(7)包括设置于所述加工台(4)两侧的定位板(71)，所述定位板(71)靠近所述加工台(4)的一端设置有整形辊(72)，所述整形辊(72)与所述加工台(4)上的IC引脚接触，以修整IC引脚。

5.根据权利要求1所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述切割装置(8)包括设置于所述加工台(4)两侧的切割盘(81)，所述切割盘(81)与所述加工台(4)上的IC引脚接触，以剪切IC引脚；所述切割盘(81)还连接有第二驱动装置(82)，用以驱动所述切割盘(81)转动。

6.根据权利要求5所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述第二驱动装置(82)包括安装在所述总工作台(2)下方的第二驱动电机(821)，所述第二驱动电机(821)连接有主动齿轮(822)，所述主动齿轮(822)啮合连接有两个从动齿轮(823)，从动齿轮(823)通过传动轴(824)与所述切割盘(81)连接。

7.根据权利要求3所述的IC整形及剪脚一体机，其特征在于，所述按压装置(6)还包括调节组件(65)，所述调节组件(65)包括安装在所述总工作台(2)上的导向座(651)，所述导向座(651)滑动连接有导向杆(652)，所述导向杆(652)与所述安装座(61)的下方连接。

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【技术特征摘要】

1.一种ic整形及剪脚一体机，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有总工作台(2)，所述总工作台(2)上设置有依次连接的上料装置(3)、加工台(4)和下料装置(5)，所述加工台(4)的上方设置有按压装置(6)，用于对ic进行定位，所述加工台(4)的两侧均设置有整形装置(7)和切割装置(8)，用于对ic的引脚进行整形和剪脚。

2.根据权利要求1所述的ic整形及剪脚一体机，其特征在于，所述上料装置(3)和下料装置(5)的内部均开设有凹形通孔，分别形成入料通道和出料通道，且所述上料装置(3)、所述加工台(4)和所述下料装置(5)均呈向下倾斜设置，便于上下料。

3.根据权利要求1所述的ic整形及剪脚一体机，其特征在于，所述按压装置(6)包括设置于所述加工台(4)一侧的安装座(61)，所述安装座(61)上间隔安装有若干按压滚轮(62)，若干所述按压滚轮(62)均位于所述加工台(4)的上方并通过按压皮带(63)连接，所述按压皮带(63)与所述加工台(4)呈平行设置并与所述加工台(4)的ic顶面接触，用于对ic进行定位，其中一个所述按压滚轮(62)还连接有第一驱动装置(64)，用以驱动所述按压滚轮(62)转动。

4.根据权利要求1所述的ic整形及剪脚一体机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王关根，李军，
申请(专利权)人：中山市勤奋光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：