【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工制备，具体涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)的制作工程中，在基板上需要布孔以配合预定电路设计。而在布孔过程中，为防止加工台面损伤及电路板受力不均，多采用在基本底部防止一垫板作为缓冲保护装置。垫板作为pcb制造钻孔领域重要的辅材，对于保证电路板镀锡、镀铜工艺的品质，保护钻机台面，提高孔位精度，抑制出口披锋，并起到散热，导向以及保护钻针的作用，以及改善孔壁质量起着非常重要的作用。
2、现有的pcb板钻孔专用垫板或铝基盖板起不到较好的润滑和散热作用，不但使得钻头钻孔时容易发生钻针断裂的现象，甚至损坏钻孔设备，增加生产成本；而且钻孔后的pcb孔壁不够光滑，毛糙多，间接使pcb增加由此产生的电阻，不能满足生产的质量要求。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种印制电路板钻孔用垫板，该垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形成，用于印刷电路板钻孔时能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少pcb板的出口披锋，孔位精度低等问题；并且由于在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的孔壁粗糙度。
2、本专利技术的另一目的在于提供一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，该制备
3、本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种印制电路板钻孔用垫板，包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。
4、本专利技术中的垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形成，用于印刷电路板钻孔时能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少pcb板的出口披锋，孔位精度低等问题；并且由于在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的孔壁粗糙度，和金属芯材层发红的的问题，具有良好的工业生产价值和应用前景。
5、优选的，所述金属芯材层为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述金属材料为铝、铜、铁、镍金属中的一种。
6、优选的，所述上面材层和下面材层由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
7、优选的，所述浸胶固化片是用纸张或玻纤布浸渍热固性树脂形成的片状树脂材料；热固性树脂为脲醛树脂。
8、优选的，所述胶黏剂为环氧树脂胶黏剂，所述环氧树脂胶黏剂包括环氧树脂30-40份、改性填料1-3份、氯化石墨烯1-5份、丙酮20-40份、丙烯酸树脂10-20份。
9、本专利技术中的上述胶黏剂在不影响树脂的力学性能和摩擦学性能的前提下，导热性能大幅度提升，可以降低应用该述胶黏剂的机械器件的持续高温和故障发生。该胶黏剂以环氧树脂、丙烯酸树脂为水性体系，使得整个面材层的稳定性好，同时，环氧树脂、丙烯酸树脂均为低熔点高分子材料，钻孔时会完全熔融成液体，赋予钻刀良好的润滑性及散热降温性能；而在胶黏剂中添加改性填料有助于提升树脂的强度、韧性和耐磨性。
10、优选的，所述改性填料为碳酸钙、炭黑、硫酸钙、碳纤维、二氧化硅、石墨烯、碳纳米管、氮化硼、氧化锆、改性钛白粉中的至少一种。更优选的，所述改性填料是由碳酸钙、石墨烯和改性钛白粉按照重量比为0.4-0.8:0.6-1.0:0.8-1.2组成。
11、优选的，所述改性钛白粉通过如下方法制得：将质量比为1:0.8-1.2:40-60聚丙烯酸、丙二醇和钛白粉混合，加热至50-60℃反应60-90min，接着升温至65℃，加入钛白粉质量的0.8-1.6％的硅烷偶联剂kh560，反应时长为1-2h，抽滤并用乙醇洗涤，得到改性钛白粉。
12、本专利技术中的改性钛白粉通过调节作用使胶黏剂具有有利于低温固化的合适的粘度，可赋予钻刀良好的润滑性及散热降温性能。
13、优选的，所述润滑散热树脂包括如下重量份的原料：聚氧化乙烯10-20份、聚乙烯醇5-10份、粘结剂10-20份、触变剂3-7份、润滑剂5-10份、消泡剂1-3份、吸热剂4-8份、溶剂30-60份和表面活性剂1-5份。
14、本专利技术中的采用上述原料的润滑散热树脂具有很好的润滑散热作用。其中采用的聚氧化乙烯和粘结剂脂均为水性体系，使得整个钻孔润滑液的相容性好，稳定性佳，可在室温下长期保存；同时，其熔点较低，钻孔时会完全熔融成液体，赋予钻刀良好的润滑性及散热降温性能，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位，还可以提高孔壁质量以及降低钻针温度，避免了现有垫板所造成的孔壁粗糙度，和金属芯材层发红的问题，具有良好的工业生产价值和应用前景。
15、优选的，所述粘结剂为环氧树脂、改性高分子树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂中的至少一种。
16、优选的，所述触变剂为气相二氧化硅、聚酰胺蜡、丁腈橡胶、丁苯橡胶、乙基纤维素中的至少一种。
17、本专利技术中采用触变剂主要作用是增大润滑散热树脂涂层的粘度，改变润滑散热树脂层的流变性质，能够使润滑散热树脂层在金属芯材层上产生隧道纹，在加热干燥过程中不易发生流胶，避免了现有垫板孔壁粗糙的问题。
18、优选的，所述润滑剂为聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、滑石粉中的至少一种，提升钻孔过程的润滑效果。
19、优选的，所述消泡剂为消泡剂afe-3168和消泡剂afe-1410中的至少一种。
20、优选的，所述吸热剂为四氟硼酸锂、四氟硼酸钠、六氟铝酸钾中的至少一种；所述表面活性剂为有机硅类表面活性剂。
21、本专利技术中通过在润滑散热树脂中加入吸热剂在钻孔过程中热吸收剂会熔化成液体，吸收钻孔时产生的热量，避免热量太高损伤工件。并在脱落时带走钻孔产生的磨屑，提高孔位精度，抑制出口披锋，并起到散热，以及改善孔壁质量起着非常重要的作用。
22、优选的，所述溶剂是由去离子水、丁酮和异佛尔酮按照重量比为10-16:0.8-1.2:1-2组成的混合物。
23、本专利技术还提供一种印制电路板钻孔用垫板的制备方法，包括如下步骤：
24、s1、在金属芯材层的上下表面涂敷润滑散热树脂形成上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层，备用；
25、s2、在涂敷在金属芯材层上表面的润滑散热树脂未完全干燥时向上润滑散热树本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述金属芯材层为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述金属材料为铝、铜、铁、镍金属中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述上面材层和下面材层由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述润滑散热树脂包括如下重量份的原料：聚氧化乙烯10-20份、聚乙烯醇5-10份、粘结剂10-20份、触变剂3-7份、润滑剂5-10份、消泡剂1-3份、吸热剂4-8份、溶剂30-60份和表面活性剂1-5份。
5.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述粘结剂为环氧树脂、改性高分子
6.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述触变剂为气相二氧化硅、聚酰胺蜡、丁腈橡胶、丁苯橡胶、乙基纤维素中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述润滑剂为聚酰胺蜡、聚乙烯蜡、滑石粉中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述消泡剂为消泡剂AFE-3168和消泡剂AFE-1410中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述吸热剂为四氟硼酸锂、四氟硼酸钠、六氟铝酸钾中的至少一种；所述表面活性剂为有机硅类表面活性剂。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的印制电路板钻孔用垫板的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述金属芯材层为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述金属材料为铝、铜、铁、镍金属中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述上面材层和下面材层由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述润滑散热树脂包括如下重量份的原料：聚氧化乙烯10-20份、聚乙烯醇5-10份、粘结剂10-20份、触变剂3-7份、润滑剂5-10份、消泡剂1-3份、吸热剂4-8份、溶剂30-60份和表面活性剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：李仁胜，钟林君，
申请(专利权)人：广东合正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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