【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工制备，具体涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)的制作工程中，在基板上需要布孔以配合预定电路设计。而在布孔过程中，为防止加工台面损伤及电路板受力不均，多采用在基本底部防止一垫板作为缓冲保护装置。垫板作为pcb制造钻孔领域重要的辅材，对于保证电路板镀锡、镀铜工艺的品质，保护钻机台面，提高孔位精度，抑制出口披锋，并起到散热，导向以及保护钻针的作用，以及改善孔壁质量起着非常重要的作用。
2、现有的pcb板钻孔专用垫板或铝基盖板起不到较好的润滑和散热作用，不但使得钻头钻孔时容易发生钻针断裂的现象，甚至损坏钻孔设备，增加生产成本；而且钻孔后的pcb孔壁不够光滑，毛糙多，间接使pcb增加由此产生的电阻，不能满足生产的质量要求。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种印制电路板钻孔用垫板，该垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形...
【技术保护点】
1.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述金属芯材层为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述金属材料为铝、铜、铁、镍金属中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述上面材层和下面材层由金属片...
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述金属芯材层为具备泡沫结构或蜂窝型结构形态的金属材料构成，所述金属材料为铝、铜、铁、镍金属中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述上面材层和下面材层由金属片材或浸胶固化片或胶黏剂层构成。
4.根据权利要求1所述的一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：所述润滑散热树脂包括如下重量份的原料：聚氧化乙烯10-20份、聚乙烯醇5-10份、粘结剂10-20份、触变剂3-7份、润滑剂5-10份、消泡剂1-3份、吸热剂4-8份、溶剂30-60份和表面活性剂...
【专利技术属性】
技术研发人员：李仁胜，钟林君，
申请(专利权)人：广东合正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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