【技术实现步骤摘要】
本公开涉及卡勾结构，尤其涉及一种滑移补偿卡勾装置及电子设备。
技术介绍
1、现有技术中比较常见的卡勾结构基本都是采用倒钩插头结合插槽、或两个倒钩插头相互钩挂的方式，但是这两种卡勾结构都是直接“硬性”钩挂，虽然可以实现稳定的钩挂固定，但是在装配过程中，当卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时，很容易造成卡勾钩挂过紧或者过松，受到突发外力冲击时容易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。尤其是在一些精密昂贵的电子设备，卡勾失效脱落或硬性断裂是非常严重的质量问题。
2、有鉴于此，市面上亟需一种新式的卡勾结构，用于解决现有技术中的卡勾结构存在的卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种滑移补偿卡勾装置及电子设备，为了解决现有技术中卡勾结构存在的距离限位过远或卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。
2、本公开实施例提供的滑移补偿卡勾装置包括卡爪件、卡头件和限
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种滑移补偿卡勾装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的滑移补偿卡勾装置，其特征在于，所述滑移部(12)包括与所述限位滑移腔(31)抵接的多个滑移头(121)；
3.根据权利要求2所述的滑移补偿卡勾装置，其特征在于，所述限位孔(32)与所述卡爪部(11)二者具有裕量间隙；
4.根据权利要求3所述的滑移补偿卡勾装置，其特征在于，所述裕量间隙大小为所述限位孔(32)直径的1.1～1.5倍。
5.根据权利要求2所述的滑移补偿卡勾装置，其特征在于，所述限位滑移腔(31)为沿自身长度方向两端开口的矩形腔；
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。