SIP硬板的制备方法及其系统技术方案

本申请公开了一种SIP硬板的制备方法及其系统，其通过传感器采集刻画电路图案图像，并在后端引入图像处理和分析算法来进行所述刻画电路图案图像和参考电路图案图像的特征对比分析，以此来进行刻画电路图案的质量检测。通过这样的方式，能够避免传统人工检测带来的低效率和低精准度问题，从而能够有效地提高刻画电路图案的质量和效率，并及时发现和修复潜在的问题，以此来提升SIP硬板的性能和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及智能制备领域，且更为具体地，涉及一种sip硬板的制备方法及其系统。

技术介绍

1、sip（system in package）硬板是一种集成电路封装技术，将多个电路模块、元器件和连接结构集成在一个单一的硬板上，以实现高密度、高性能和低成本的电子系统。sip硬板具有高集成度、小尺寸和高性能的特点，广泛应用于电子设备中。

2、制备sip硬板的过程中，其中一个关键步骤是在铜箔层上刻画电路图案，电路图案的质量直接影响着sip硬板的功能和性能，以及整个电子设备的可靠性和稳定性。因此，对于刻画的电路图案进行质量检测至关重要。

3、然而，传统的质检方法通常使用人工视觉检查来评估电路图案的质量，这种方法容易受到操作者主观判断的影响，不同的操作者可能对电路图案的缺陷有不同的理解和判断，导致结果的不一致性。并且，人工视觉检查需要耗费大量的时间和人力资源，对于大规模的生产线或复杂的电路图案，人工视觉检查的效率较低，且成本较高。此外，传统的质检方法主要依赖于表面的视觉检查，这样难以检测到一些隐蔽的缺陷，如微小的短路、开路或电路连接问题，这些问题可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SIP硬板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的SIP硬板的制备方法，其特征在于，在所述铜箔层上刻画预设的刻画电路图案，并去除多余的铜箔以形成电路层，包括：

3.根据权利要求2所述的SIP硬板的制备方法，其特征在于，分别对所述刻画电路图案图像和所述参考电路图案图像进行图像局部区域语义分析以得到刻画电路图案局部区域语义特征向量的序列和参考电路图案局部区域语义特征向量的序列，包括：

4.根据权利要求3所述的SIP硬板的制备方法，其特征在于，对所述刻画电路图案局部区域语义特征向量的序列和所述参考电路图案局部区域语义特征向量的序列进行...

【技术特征摘要】

1.一种sip硬板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的sip硬板的制备方法，其特征在于，在所述铜箔层上刻画预设的刻画电路图案，并去除多余的铜箔以形成电路层，包括：

3.根据权利要求2所述的sip硬板的制备方法，其特征在于，分别对所述刻画电路图案图像和所述参考电路图案图像进行图像局部区域语义分析以得到刻画电路图案局部区域语义特征向量的序列和参考电路图案局部区域语义特征向量的序列，包括：

4.根据权利要求3所述的sip硬板的制备方法，其特征在于，对所述刻画电路图案局部区域语义特征向量的序列和所述参考电路图案局部区域语义特征向量的序列进行区域粒度语义匹配分析以得到刻画-参考区域粒度孪生检测语义特征，包括：使用区域粒度孪生匹配交互模块对所述刻画电路图案局部区域语义特征向量的序列和所述参考电路图案局部区域语义特征向量的序列进行处理以得到刻画-参考区域粒度孪生检测语义特征向量作为所述刻画-参考区域粒度孪生检测语义特征。

5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长松，刘绚，文伟峰，郭达文，艾学鸣，裴洪飞，陈文通，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：