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本发明涉及PCB加工制备技术领域，具体涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，包括自上而下依次设置的上面材层、上润滑散热树脂层、金属芯材层、下润滑散热树脂层和下面材层，其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。本发...
该专利属于广东合正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东合正科技有限公司授权不得商用。

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