【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板设计领域，特别是涉及400g自环光模块pcb的设计方法和pcb板。
技术介绍
1、伴随着互联网、大数据的快速发展，云计算时代的到来，越来越多的业务需要借助服务器实现图形处理、数据计算，随着业务量的增加，服务器的稳定性变得越来越重要。服务器设计中最重要的部分为高速信号设计，如果高速信号设计不好，就有可能使设计功能受影响，严重的可能使系统不能正常工作。
2、光模块(optical modules)作为光纤通信中的重要组成部分，是实现光信号传输过程中光电转换和电光转换功能的光电子器件。光模块工作在osi模型的物理层，是光纤通信系统中的核心器件之一。它主要由光电子器件(光发射器、光接收器)、功能电路和光接口等部分组成，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。发送接口输入一定码率的电信号，经过内部的驱动芯片处理后由驱动半导体激光器(ld)或者发光二极管(led)发射出相应速率的调制光信号，通过光纤传输后，接收接口再把光信号由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应码率的电信号。
3、目前随着光通信技术的快速发展，超高速光网络资源需求不断增长，人们对超高速pcb设计的需求与日俱增，目前市场上超高速pcb设计上线损和串扰问题会对数据传输的性能造成影响，使得光模块的信号传输功能差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种400g自环光模块pcb的设计方法和pcb板，以至少解决相关技术中超高速pcb设计上存在串扰对数据传输的性能造
2、第一方面，本申请实施例提供了一种400g自环光模块pcb的设计方法，包括：
3、对金手指高速焊盘进行削盘、包地处理，并在所述金手指高速焊盘不能打通孔的情况下，采用盲埋孔打法使所述金手指高速焊盘所在层的地焊盘连接到最底层的地焊盘；
4、根据挖空数据将第二层和第九层的金手指高速焊盘正下方的参考地进行挖空，实现跨层参考；其中，将靠近所述pcb板一侧边缘的金手指高速焊盘不出线的三边进行挖空；将靠近所述pcb板另一侧边缘的金手指高速焊盘四边进行挖空；所述挖空数据预先通过pcb板仿真得到；
5、根据所述挖空数据对高速信号过孔和ac电容进行挖空；
6、在所述ac电容及高速信号过孔的周围打回流地过孔，形成最短的回流路径。
7、在一实施例中，所述对金手指高速焊盘进行削盘处理包括：
8、将金手指高速焊盘中靠近pcb板边缘的高速焊盘削到高速信号过孔中间。
9、在一实施例中，所述将靠近所述pcb板一侧边缘的金手指高速焊盘不出线的三边进行挖空，包括：
10、将靠近所述pcb板一侧边缘的金手指高速焊盘的上边挖空11mil、左边挖空14mil、下边挖空9.9mil；
11、将靠近所述pcb板另一侧边缘的金手指高速焊盘四边进行挖空，包括：
12、将靠近所述pcb板另一侧边缘的金手指高速焊盘的上边挖空11mil、左边挖空14mil、下边挖空9.9mil、右边挖空14mil。
13、在一实施例中，所述根据所述挖空数据对高速信号过孔进行挖空包括：
14、所述高速信号过孔的挖空区域大小设置为58*30mil，采用via16d8、间距12mil的过孔规格、30mil的线对所述挖空区域进行挖空。
15、在一实施例中，所述根据所述挖空数据对ac电容进行挖空包括：
16、所述ac电容的挖空区域大小设置为38*38mil，并对所述ac电容进行挖空使其各个pin脚延伸3mil；
17、并从所述ac电容所在的层往下掏空两层，其中不包含所述ac电容所在的层。
18、在一实施例中，所述方法还包括：
19、在对所述高速信号过孔和ac电容进行挖空时，所述高速信号过孔挖空和ac电容挖空包地，且所述ac电容挖空与所述高速信号过孔挖空的空气间距不小于20mil。
20、在一实施例中，所述在所ac电容及高速信号过孔的周围打回流地过孔包括：
21、在所述ac电容或高速信号过孔周围设置四个回流地孔，其中，所述四个回流地过孔均匀对称地设置在所述挖空区域的外侧，且地焊盘不进入挖空区。
22、在一实施例中，所述方法还包括：
23、设置不同的高速信号过孔的间距不小于1.5mm；
24、针对平行关系的两个高速信号过孔，在其直线距离上设置一个以上的地通孔；
25、在所述ac电容旁边打地通孔，所述通孔至少连接到第四层的地。
26、在一实施例中，所述方法还包括：
27、获取插损值，根据所述插损值确定高速线的线长，并将所述高速线设置在内层；
28、根据高速线的走线情况确定参考层，并增大所述参考层的pp值和高速线的线宽；
29、采用低损耗油墨、低粗糙度的棕化药水和低损耗因子的材料对pcb板表面进行处理。
30、第二方面，本申请实施例提供了一种400g自环光模块pcb板，所述pcb板根据以上任一项实施例所述的400g自环光模块pcb的设计方法进行设计得到。
31、本申请实施例提供的400g自环光模块pcb的设计方法和pcb板至少具有以下技术效果。
32、通过对金手指高速焊盘进行削盘、包地处理，并在所述金手指高速焊盘不能打通孔的情况下，采用盲埋孔打法使所述金手指高速焊盘所在层的地连接到最底层的地；对pcb板进行si仿真结果得到挖空数据；根据所述挖空数据将第二层和第九层的金手指高速焊盘进行挖空；其中，将靠近所述pcb板右边边缘的金手指高速焊盘不出线的三边进行挖空；将靠近所述pcb板左边边缘的金手指高速焊盘四边进行挖空；根据所述挖空数据对高速信号过孔和ac电容进行挖空；在所述ac电容及高速信号过孔的周围打回流地过孔，形成最短的回流路径。解决了现有技术中串扰问题对超高速pcb板数据传输的性能造成的影响，实现了降低串扰的问题。
33、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
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1.一种400G自环光模块PCB的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述对金手指高速焊盘进行削盘处理包括：
3.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述将靠近所述PCB板一侧边缘的金手指高速焊盘不出线的三边进行挖空，包括：
4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述根据所述挖空数据对高速信号过孔进行挖空包括：
5.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述根据所述挖空数据对AC电容进行挖空包括：
6.根据权利要求5所述的设计方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求6所述的设计方法，其特征在于，所述在所述AC电容及高速信号过孔的周围打回流地过孔包括：
8.根据权利要求1-7任一项所述的设计方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求1-7任一项所述的设计方法，其特征在于，所述方法还包括：
10.一种400G自环光模块PCB板，其特征在于，所述PCB板根据权利要求1-9任一项所述的400G自环光模块
...【技术特征摘要】
1.一种400g自环光模块pcb的设计方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述对金手指高速焊盘进行削盘处理包括：
3.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述将靠近所述pcb板一侧边缘的金手指高速焊盘不出线的三边进行挖空，包括：
4.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述根据所述挖空数据对高速信号过孔进行挖空包括：
5.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述根据所述挖空数据对ac电容进行挖空包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：耿沛沛，蒋建兵，
申请(专利权)人：杭州锐思客技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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