【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置的制造方法，特别是一种可提升电子装置的电性可靠度的电子装置的制造方法。
技术介绍
1、在电子装置的制造过程中，会需要将导电材料形成在基板上，例如可通过电镀制程将导电材料形成在基板上。在电镀铜时，电镀液不均匀、电流密度不均匀或电场不均匀，可能会造成电镀铜层厚薄不均，影响基板翘曲度或进一步影响电子装置的可靠度。
2、有鉴于此，本领域需要持续研究电子装置的制造方法，以改善电镀层厚薄不均的情况。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电子装置的制造方法，以改善电镀层厚薄不均的情况，提升电子装置的电性可靠度。
2、本专利技术的一些实施例提供一种电子装置的制造方法。首先，提供基板。然后，于基板上形成晶种层。接着，图案化晶种层以形成多个子晶种层与多条导电线。继续，形成金属层于多个子晶种层的其中至少一个上。其中，多个子晶种层包括第一子晶种层与第二子晶种层，且第一子晶种层与第二子晶种层彼此分离。
【技术保护点】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多条导电线分别具有一转折。
3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述金属层包括形成于所述多条导电线上以成为多条走线。
4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多条导电线之间的长度差异值不大于15％。
5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述金属层于所述第一子晶种层上。
6.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一子晶种层包括至少一主要区。
7.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一子晶种层包括多个突出部。
8.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多个突出部的其中至少一个具有一导角。
9.根据权利要求8所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述导角介于30°～150°之间。
10.根据权利要求7所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多个突出部
...【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多条导电线分别具有一转折。
3.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述金属层包括形成于所述多条导电线上以成为多条走线。
4.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述多条导电线之间的长度差异值不大于15％。
5.根据权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，形成所述金属层于所述第一子晶种层上。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁景隆，王程麒，张又仁，王茹立，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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