【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成化的变频驱动器领域，特别地，涉及一种在共振方面做出改进的pcb组件。
技术介绍
1、本部分提供了与本技术相关的背景信息，这些信息并不必然构成现有技术。
2、在变频驱动器集成化设计中，诸如pfc(功率因素校正)电抗器或者emi(电磁干扰)电抗器等的具有相对而言较大质量的大质量元件需要安装于pcb(印刷电路板)上。在运输过程中或使用过程中，pcb组件有可能经受较大的震动以及机械冲击。由于大质量元件本身通过相对较粗且稳固的引脚而相对牢固地焊接于pcb上，导致在产生震动和机械冲击时，该大质量元件会引起pcb的基板产生较大的位移或变形，由此导致周边的元件，特别是质量相对较小的元件，由于pcb的基板产生较大的位移或变形而经受应力，从而存在焊点或引脚将会断裂失效的风险。
3、相关技术中，通过在大质量元件周围将pcb与固定结构连接的方式来降低上述断裂失效的风险。但是，这种连接方式由于在pcb上增设螺钉而需要在pcb上保留电气距离，从而需要扩大pcb的面积。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种PCB组件，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述电气元件包括具有较小质量的小质量元件和具有较大质量的大质量元件，所述大质量元件被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述大质量元件和所述固定结构布置在所述PCB的基板的相反两侧，所述大质量元件包括底座，所述底座被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
4.根据权利要求3所述的PCB组件，其特征在于，所述连接结构包括支撑部件，所述PCB的基板具有基板通孔，所述支撑部件构造成穿过所述基板通孔...
【技术特征摘要】
1.一种pcb组件，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述电气元件包括具有较小质量的小质量元件和具有较大质量的大质量元件，所述大质量元件被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
3.根据权利要求2所述的pcb组件，其特征在于，所述大质量元件和所述固定结构布置在所述pcb的基板的相反两侧，所述大质量元件包括底座，所述底座被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
4.根据权利要求3所述的pcb组件，其特征在于，所述连接结构包括支撑部件，所述pcb的基板具有基板通孔，所述支撑部件构造成穿过所述基板通孔而与所述底座和所述固定结构连接。
5.根据权利要求4所述的pcb组件，其特征在于，所述支撑部件构造成以与所述底座的下表面和所述固定结构的上表面接触的方式布置在所述底座与所述固定结构之间并且与所述底座和所述固定结构连接。
6.根据权利要求5所述的pcb组件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的pcb组件，其特征在于，所述内孔是通孔，所述螺纹连接件进一步地延伸穿过所述内孔而进入所述固定结构中。
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的pcb组件，其特征在于，所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡兆庆，
申请(专利权)人：谷轮环境科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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