【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成化的变频驱动器领域，特别地，涉及一种在共振方面做出改进的pcb组件。
技术介绍
1、本部分提供了与本技术相关的背景信息，这些信息并不必然构成现有技术。
2、在变频驱动器集成化设计中，诸如pfc(功率因素校正)电抗器或者emi(电磁干扰)电抗器等的具有相对而言较大质量的大质量元件需要安装于pcb(印刷电路板)上。在运输过程中或使用过程中，pcb组件有可能经受较大的震动以及机械冲击。由于大质量元件本身通过相对较粗且稳固的引脚而相对牢固地焊接于pcb上，导致在产生震动和机械冲击时，该大质量元件会引起pcb的基板产生较大的位移或变形，由此导致周边的元件，特别是质量相对较小的元件，由于pcb的基板产生较大的位移或变形而经受应力，从而存在焊点或引脚将会断裂失效的风险。
3、相关技术中，通过在大质量元件周围将pcb与固定结构连接的方式来降低上述断裂失效的风险。但是，这种连接方式由于在pcb上增设螺钉而需要在pcb上保留电气距离，从而需要扩大pcb的面积。
技术实现思路
1、本技术提供了一种pcb组件，其无需扩大pcb的面积而实现了改善pcb组件的共振，特别地，提高了共振频率，从而在经受震动和冲击时减小了pcb的基板的变形或位移、减小了pcb及相关电气元件(特别地，大质量元件周边的其它元件)所承受的应力从而减小了相关电气元件的焊点或引脚断裂失效的风险。
2、本技术提供了一种pcb组件，包括：pcb；电气元件；以及固定结构。所述电气元件布置于所述pc
3、在上述pcb组件中，所述电气元件包括具有较小质量的小质量元件和具有较大质量的大质量元件，所述大质量元件被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
4、在上述pcb组件中，所述大质量元件和所述固定结构布置在所述pcb的基板的相反两侧，所述大质量元件包括底座，所述底座被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
5、在上述pcb组件中，所述连接结构包括支撑部件，所述pcb的基板具有基板通孔，所述支撑部件构造成穿过所述基板通孔而与所述底座和所述固定结构连接。
6、在上述pcb组件中，所述支撑部件构造成以与所述底座的下表面和所述固定结构的上表面接触的方式布置在所述底座与所述固定结构之间并且与所述底座和所述固定结构连接。
7、在上述pcb组件中，所述底座具有底座通孔，所述支撑部件具有内孔，所述支撑部件布置成使得所述内孔与所述底座通孔对准，所述连接结构还包括螺纹连接件，所述螺纹连接件延伸穿过所述底座通孔而进入所述内孔。
8、在上述pcb组件中，所述内孔是通孔，所述螺纹连接件进一步地延伸穿过所述内孔而进入所述固定结构中。
9、在上述pcb组件中，所述支撑部件是刚性的或柔性的。
10、在上述pcb组件中，所述螺纹连接件螺纹连接于所述内孔，所述支撑部件具有底部螺纹部并且借助于所述底部螺纹部而螺纹连接于所述固定结构。
11、在上述pcb组件中，所述pcb组件构造成使得所述基板通孔的内周面与所述支撑部件的外周面不接触。
12、在上述pcb组件中，所述固定结构是散热器或构成所述pcb组件的外壳的一部分的塑料托盘。
13、在上述pcb组件中，所述连接结构设置在所述底座的四个角部处。
14、在上述pcb组件中，位于一个对角线上的两个所述支撑部件为刚性的，并且位于另一对角线上的两个所述支撑部件为柔性的。
15、在上述pcb组件中，所述支撑部件包括柔性部分和刚性部分。
16、在上述pcb组件中，所述刚性部分位于内侧，所述柔性部分包围所述刚性部分而位于外侧；或者所述刚性部分位于下侧而与所述固定结构连接，所述柔性部分位于上侧而与所述底座连接。
17、在上述pcb组件中，所述大质量元件包括pfc电抗器和emi电抗器。
18、根据本技术，pcb组件包括连接结构，并且至少一个电气元件(尤其是大质量元件)被构造成借助于连接结构而连接至固定结构。因此，提高了位于pcb组件上的该电气元件的局部刚度，从而能够改善共振(比如，提高共振频率以避免共振的发生)，同时，无需附加地在该电气元件以外的区域(非重叠区域)处设置螺纹连接结构进而无需考虑电气距离而导致pcb面积的增大。
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1.一种PCB组件，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述电气元件包括具有较小质量的小质量元件和具有较大质量的大质量元件，所述大质量元件被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述大质量元件和所述固定结构布置在所述PCB的基板的相反两侧，所述大质量元件包括底座，所述底座被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
4.根据权利要求3所述的PCB组件，其特征在于，所述连接结构包括支撑部件，所述PCB的基板具有基板通孔，所述支撑部件构造成穿过所述基板通孔而与所述底座和所述固定结构连接。
5.根据权利要求4所述的PCB组件，其特征在于，所述支撑部件构造成以与所述底座的下表面和所述固定结构的上表面接触的方式布置在所述底座与所述固定结构之间并且与所述底座和所述固定结构连接。
6.根据权利要求5所述的PCB组件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的PCB组件，其特征在于，所述内孔是通孔，所述螺纹连接件进一步地延伸穿过所述内孔而进入所述固
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述支撑部件是刚性的或柔性的。
9.根据权利要求6所述的PCB组件，其特征在于，所述螺纹连接件螺纹连接于所述内孔，所述支撑部件具有底部螺纹部并且借助于所述底部螺纹部而螺纹连接于所述固定结构。
10.根据权利要求4至7和9中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB组件构造成使得所述基板通孔的内周面与所述支撑部件的外周面不接触。
11.根据权利要求1至7和9中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述固定结构是散热器或构成所述PCB组件的外壳的一部分的塑料托盘。
12.根据权利要求4至7中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接结构设置在所述底座的四个角部处。
13.根据权利要求12所述的PCB组件，其特征在于，位于一个对角线上的两个所述支撑部件为刚性的，并且位于另一对角线上的两个所述支撑部件为柔性的。
14.根据权利要求4至7和9中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述支撑部件包括柔性部分和刚性部分。
15.根据权利要求14所述的PCB组件，其特征在于：
16.根据权利要求2至7和9中的任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述大质量元件包括PFC电抗器和EMI电抗器。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb组件，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb组件，其特征在于，所述电气元件包括具有较小质量的小质量元件和具有较大质量的大质量元件，所述大质量元件被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
3.根据权利要求2所述的pcb组件，其特征在于，所述大质量元件和所述固定结构布置在所述pcb的基板的相反两侧，所述大质量元件包括底座，所述底座被构造成借助于所述连接结构而连接至所述固定结构。
4.根据权利要求3所述的pcb组件，其特征在于，所述连接结构包括支撑部件，所述pcb的基板具有基板通孔，所述支撑部件构造成穿过所述基板通孔而与所述底座和所述固定结构连接。
5.根据权利要求4所述的pcb组件，其特征在于，所述支撑部件构造成以与所述底座的下表面和所述固定结构的上表面接触的方式布置在所述底座与所述固定结构之间并且与所述底座和所述固定结构连接。
6.根据权利要求5所述的pcb组件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的pcb组件，其特征在于，所述内孔是通孔，所述螺纹连接件进一步地延伸穿过所述内孔而进入所述固定结构中。
8.根据权利要求4至7中的任一项所述的pcb组件，其特征在于，所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡兆庆，
申请(专利权)人：谷轮环境科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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