【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装集成，特别涉及一种bga低互联电阻印制电路板走线结构。
技术介绍
1、随着电子技术的高速发展，产品的集成度越来越高，bga(ball grid array)封装已成为目前主流的高密度芯片封装之一。由于bga封装密度高，走线空间有限，受到走线空间的影响只能采用3-10mil扇出走线方式，精密走线会导致互联电阻值加大，而在某些高速电路和低电平大电流设计领域中，低走线互联电阻是提高信号质量的关键因素之一。因此，如何在单位长度范围内设计出低走线互联电阻为的当下亟待解决的技术难题。
2、现有技术中，在印制板上降低走线互联电阻的设计方法有增加走线导体层厚度、增加走线层数、降低走线长度的设计手段，或采用电阻率更低的材料，但具有以下缺点：
3、1、采用两层及以上走线方式降低走线互联电阻的方法会产生多余走线桩线，在高速信号传输上会产生反射，且印制板加工成本因层数增加而成倍提高。
4、2、增加走线导体层厚度的方式能有效提高铜的截面积，但对于高密度印制板，特别是应用0.65mm间距以下bga封装器件的...
【技术保护点】
1.一种BGA低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，包括BGA信号输入器件、欲控制互联电阻走线、信号走线以及BGA信号接收器件；
2.根据权利要求1所述的BGA低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述欲控制互联电阻走线包括第一宽度带状线、以及第二宽度带状线；
3.根据权利要求1所述的BGA低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述BGA信号输入器件通过所述焊盘扇出的微带线通过信号转换孔与所述欲控制互联电阻走线的一端连接；所述欲控制互联电阻走线的另一端通过信号转换孔与所述BGA信号接收器件通过所述焊盘扇出的微带线连接。
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【技术特征摘要】
1.一种bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，包括bga信号输入器件、欲控制互联电阻走线、信号走线以及bga信号接收器件；
2.根据权利要求1所述的bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述欲控制互联电阻走线包括第一宽度带状线、以及第二宽度带状线；
3.根据权利要求1所述的bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述bga信号输入器件通过所述焊盘扇出的微带线通过信号转换孔与所述欲控制互联电阻走线的一端连接；所述欲控制互联电阻走线的另一端通过信号转换孔与所述bga信号接收器件通过所述焊盘扇出的微带线连接。
4.根据权利要求3所述的bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述bga信号输入器件和所述bga信号接收器件通过所述焊盘扇出的微带线，宽度为3-10mil，长度为0-20mil。
5.根据权利要求3所述的bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述信号转换孔的孔径为0.2mm-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的bga低互联电阻印制电路板走线结构，其特征在于，所述信号走线...
【专利技术属性】
技术研发人员：许志辉，王美冲，商霞，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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