【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆清洗领域，尤其涉及一种半导体晶圆翻转式清洗机。
技术介绍
1、晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业来说极其重要。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，清洗的工序也越多。晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质粒子，如微粒、有机物以及无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求。湿法晶圆清洗的原理是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，去除晶圆表面的各种杂质。
2、现有的晶圆清洗时，冲洗晶圆的喷头通常是固定的，导致在对晶圆清洗时，对于晶圆的冲洗角度无法调节，存在冲洗死角，无法对晶圆进行彻底清洗，降低了清洗效果，同时，现有的晶圆都是静止放置的，无法与喷头进行相适应的配合，降低了清洗的效率。
3、为避免上述技术问题，确有必要提供一种半导体晶圆翻转式清洗机以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆翻转式清洗机，旨在解决晶圆的清洗效果低和清洗效率低的问题。
2、本专利技术是这样实现的，一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述箱体的侧面底部设置有排水管，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，两个所述立板关于转动座的轴心对称分布，还包括：
3、动力机构，所述动力机构安装在
4、夹持机构，所述夹持机构安装在两个立板上，所述夹持机构用于安装晶圆；
5、间歇翻转机构，所述间歇翻转机构安装在夹持机构和安装板之间，所述间歇翻转机构用于带动夹持机构间歇转动，从而使夹持机构间歇转动一定角度；
6、限位机构，所述限位机构安装在夹持机构和立板之间，限位机构用于对夹持机构进行限位，从而使夹持机构可以停留在任意位置；
7、冲洗机构，所述冲洗机构安装在安装板上，所述冲洗机构的输出端朝向夹持机构，冲洗机构用于对夹持机构上的晶圆进行冲洗。
8、进一步的技术方案，所述动力机构包括固定安装在安装板上的电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动座上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。
9、进一步的技术方案，所述夹持机构包括两个转动套筒，两个所述转动套筒通过轴承分别转动连接在两个立板上，两个所述转动套筒相对的侧面均插设有连接杆，所述转动套筒的内部固定连接有固定键，所述连接杆上开设有与固定键相适配的键槽，所述连接杆和转动套筒之间连接有第一压缩弹簧，两个所述连接杆的一端均固定连接有半圆夹板，所述半圆夹板的两端均设置有凸板，所述凸板上开设有螺栓孔，同一侧的两个所述凸板上均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓上螺纹连接有蝶型螺母，优选的，所述半圆夹板的内侧固定连接有安装座，所述安装座上开设有安装槽，所述半圆夹板的内径与晶圆的直径相同，所述安装槽的宽度与晶圆的厚度相适配。
10、进一步的技术方案，所述间歇翻转机构包括第三齿轮和弧形齿条，所述第三齿轮固定连接在转动套筒伸出转动座的一端，所述弧形齿条固定连接在安装板上，所述第三齿轮能够和弧形齿条啮合连接。
11、进一步的技术方案，所述限位机构包括定位盘和限位盘，所述定位盘固定连接在转动套筒伸出转动座的一端，所述限位盘固定连接在一个立板的侧面，且定位盘的轴心和限位盘的轴心重合，所述定位盘位于限位盘的内部，所述定位盘的侧面开设有容纳槽，所述容纳槽的内部滑动连接有定位柱，所述定位柱和容纳槽之间连接有第二压缩弹簧，所述限位盘的内侧壁开设有若干个限位槽，所述定位柱与一个限位槽卡接，若干个所述限位槽围绕限位盘的轴心均匀分布。
12、进一步的技术方案，所述冲洗机构包括：
13、四个输水管，四个所述输水管均固定连接在安装板上，且四个所述输水管围绕安装座均匀分布；
14、四个旋转接头，四个所述旋转接头分别连通在四个输水管的顶部；
15、四个喷头，四个所述喷头分别连接在四个旋转接头上；
16、环形水管，所述环形水管固定连接在安装板的底部，且四个所述输水管的一端均与环形水管连通；
17、水泵，所述水泵安装在安装板上，所述水泵的进水口连通有进水管，所述进水管的一端伸出箱体，并与外部水源连通，所述水泵的出水口通过出水管与环形水管连通；
18、驱动机构，所述驱动机构安装在安装板上，所述驱动机构的四个输出端分别与四个喷头传动连接，所述驱动机构的输入端连接在安装座上，驱动机构用于带动喷头往复摆动。
19、进一步的技术方案，所述驱动机构包括：
20、四个摆动杆，四个所述摆动杆均通过销轴转动连接在安装板上，所述安装板上开设有供摆动杆活动的通槽，四个所述摆动杆的底端均固定连接有摆球；
21、四个滑轨，四个所述滑轨分别固定连接在四个喷头上，四个所述滑轨上均开设有滑槽，四个所述摆动杆的一端分别滑动连接在四个滑槽内；
22、拨动杆，所述拨动杆固定连接在安装座的底部，所述拨动杆的长度不小于安装座的轴心到摆动杆的距离。
23、进一步的技术方案，还包括箱盖，所述箱盖铰接在箱体的顶部，在清洗晶圆时，盖上箱盖，可以避免水流溅射到箱体外。
24、相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
25、1.在第一压缩弹簧的作用下，在晶圆受到水流冲击时，晶圆带动半圆夹板和连接杆进行轻微的水平振荡，从而使晶圆和水流相互冲击，可以使水流对晶圆的死角处进行清洗，提高了清洗效果；
26、2.转动座带动晶圆转动时，当第三齿轮和弧形齿条啮合时，第三齿轮带动转动套筒转动，转动套筒带动连接杆、半圆夹板以及晶圆转动，从而使晶圆转动一定角度，使晶圆和喷头之间形成一定夹角，可以对晶圆的死角进行全面的冲洗，提高了清洗效果；
27、3.在晶圆转动时，转动座带动拨动杆转动，当拨动杆与摆球接触时，拨动杆带动摆球转动，摆球带动摆动杆转动，摆动杆带动滑轨和喷头转动，从而使喷头转动一定角度，当拨动杆脱离摆球后，在重力的作用下，摆球恢复原位，并在惯性的作用下，摆球带动摆动杆往复摆动，摆动杆带动喷头往复摆动，从而使喷头的冲洗面积更大，冲洗效果更好，提高了清洗效率；
28、4.随着转动座的转动，晶圆可以翻转一个周期，本装置可以对晶圆的两面同时进行清洗，提高了清洗效率。
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1.一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，其特征在于，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述动力机构包括固定安装在安装板上的电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动座上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述夹持机构包括两个转动套筒，两个所述转动套筒通过轴承分别转动连接在两个立板上，两个所述转动套筒相对的侧面均插设有连接杆，所述连接杆和转动套筒之间连接有第一压缩弹簧，两个所述连接杆的一端均固定连接有半圆夹板，所述半圆夹板的两端均设置有凸板，所述凸板上开设有螺栓孔，同一侧的两个所述凸板上均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓上螺纹连接有蝶型螺母，所述半圆夹板的内侧固定连接有安装座，所述安装座上开设有安装槽，所述半圆夹板的内径与晶圆的直径相同，所述安装槽的宽度与晶圆的厚度相适配。
4.根据权利要求3所述
5.根据权利要求3所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述限位机构包括定位盘和限位盘，所述定位盘固定连接在转动套筒伸出转动座的一端，所述限位盘固定连接在一个立板的侧面，且定位盘的轴心和限位盘的轴心重合，所述定位盘位于限位盘的内部，所述定位盘的侧面开设有容纳槽，所述容纳槽的内部滑动连接有定位柱，所述定位柱和容纳槽之间连接有第二压缩弹簧，所述限位盘的内侧壁开设有若干个限位槽，所述定位柱与一个限位槽卡接，若干个所述限位槽围绕限位盘的轴心均匀分布。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述冲洗机构包括：
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述驱动机构包括：
8.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，还包括箱盖，所述箱盖铰接在箱体的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，其特征在于，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述动力机构包括固定安装在安装板上的电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动座上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述夹持机构包括两个转动套筒，两个所述转动套筒通过轴承分别转动连接在两个立板上，两个所述转动套筒相对的侧面均插设有连接杆，所述连接杆和转动套筒之间连接有第一压缩弹簧，两个所述连接杆的一端均固定连接有半圆夹板，所述半圆夹板的两端均设置有凸板，所述凸板上开设有螺栓孔，同一侧的两个所述凸板上均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓上螺纹连接有蝶型螺母，所述半圆夹板的内侧固定连接有安装座，所述安装座上开设有安装槽，所述半圆夹板的内径与晶圆的直径相同，所述安装槽的宽度与晶圆的厚度相适配。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘金升，
申请(专利权)人：苏州施密科微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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