【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆清洗领域，尤其涉及一种半导体晶圆翻转式清洗机。
技术介绍
1、晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业来说极其重要。在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，清洗的工序也越多。晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质粒子，如微粒、有机物以及无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求。湿法晶圆清洗的原理是使用各种化学药液与晶圆表面各种杂质粒子发生化学反应，生成溶于水的物质，再用高纯水冲洗，去除晶圆表面的各种杂质。
2、现有的晶圆清洗时，冲洗晶圆的喷头通常是固定的，导致在对晶圆清洗时，对于晶圆的冲洗角度无法调节，存在冲洗死角，无法对晶圆进行彻底清洗，降低了清洗效果，同时，现有的晶圆都是静止放置的，无法与喷头进行相适应的配合，降低了清洗的效率。
3、为避免上述技术问题，确有必要提供一种半导体晶圆翻转式清洗机以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，其特征在于，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述动力机构包括固定安装在安装板上的电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动座上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述夹持机构包括两个转动套筒，两个所述转动套筒通过轴承分别转动连接在两个立板上，两个所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，其特征在于，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述动力机构包括固定安装在安装板上的电动机，所述电动机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动座上固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆翻转式清洗机，其特征在于，所述夹持机构包括两个转动套筒，两个所述转动套筒通过轴承分别转动连接在两个立板上，两个所述转动套筒相对的侧面均插设有连接杆，所述连接杆和转动套筒之间连接有第一压缩弹簧，两个所述连接杆的一端均固定连接有半圆夹板，所述半圆夹板的两端均设置有凸板，所述凸板上开设有螺栓孔，同一侧的两个所述凸板上均贯穿有固定螺栓，所述固定螺栓上螺纹连接有蝶型螺母，所述半圆夹板的内侧固定连接有安装座，所述安装座上开设有安装槽，所述半圆夹板的内径与晶圆的直径相同，所述安装槽的宽度与晶圆的厚度相适配。
4...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金升，
申请(专利权)人：苏州施密科微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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