【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及移动机械平台机构，具体为一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构。
技术介绍
1、移动机械平台是指一种实现水平移动的滑台，其一般采电机驱动，移动机械可作为不同货物的移动摆放，广泛应用于产品移动摆放或产品运输等作业，目前已经广泛运用于物流中心货物运输、汽车零部件运输组装、工厂流水线等场合。
2、现有技术中，通常移动机械其底座都是与设备通过螺丝实现固定，导致其平稳性较差，影响整机工作的稳定性和安全性，而且现有移动机械基本采用一套普通电机驱动一个机构，控制一个移动机械的运作，导致机械在运动过程中的不稳定。为解决现有的移动机械结构存在的问题，需要设计一种移动机械在运动过程当中安全性，稳定性提高的装置。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，以解决上述
技术介绍
中提出现有技术中，通常移动机械其底座都是与设备通过螺丝实现固定，导致其平稳性较差，影响整机工作的稳定性和安全性，而且现有移动机械基本采用一套普通电机驱动一个机构，控制一个移动机械的运作，导致机械在运动过程中的不稳定的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板、底板右端上侧两侧分别设置的活动板和固定套及活动板前端右侧固定连接的联动板；
3、还包括：
4、所述底板和活动板内设置有水平移动结构，其中水平移动结构包括有安装板、轨道、滑块、联动板、减速电机和承接板，且承接板内设
5、所述固定套内设置有硅环抓取结构，其中硅环抓取结构包括有步进电机、旋转轴、从动轴、第一转片转轴、硅环本体、第二电动伸缩杆、连接杆和第二转片转轴，且步进电机安装于固定套的中部内侧。
6、优选的，所述安装板的中部上侧固定安装有轨道，且轨道外嵌套卡合连接有滑块，并且滑块与其上设置的活动板为固定连接。
7、优选的，所述联动板内安装有减速电机，且联动板贴合于承接板上。
8、优选的，所述减速电机下连接有位于承接板内的齿轮，且承接板内设的齿轮齿条与轨道和滑块相互作用。
9、优选的，所述活动板下安装有下侧连接固定套的第一电动伸缩杆，且固定套的下端贯穿有与步进电机连接的旋转轴，并且旋转轴的右下侧啮合连接有从动轴。
10、优选的，所述从动轴下连动连接有位于固定套右下端内侧的第一转片转轴，且第一转片转轴的上端内侧嵌套设置有硅环本体。
11、优选的，所述步进电机的前后两侧倾斜对称安装有位于固定套内的第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆外连接有连接杆。
12、优选的，所述连接杆的下端右侧转动连接有贴合于硅环本体上端外侧的第二转片转轴，且第二转片转轴位于第一转片转轴的上方。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该半导体硅电极及硅环抓取移动机构，便于进行水平和垂直移动，并便于使之平稳移动，便于对不同尺寸的硅环本体进行抓取固定，防其脱落；
14、1.设置有底板、安装板、轨道和滑块，由于底板的前后两端上侧分别固定连接有承接板和安装板，安装板上固定连接有外侧嵌套滑块的轨道，而滑块上固定连接有前端右侧固定联动板的活动板，联动板贴合于承接板上，且联动板内侧安装的减速电机与承接板内置的齿轮齿条为连动连接，以及活动板的下方固定安装下侧连接固定套的第一电动伸缩杆，因此便于进行水平和垂直移动，并便于使之平稳移动；
15、2.设置有固定套、步进电机、旋转轴和从动轴，由于固定套内安装有下侧连接旋转轴的步进电机，旋转轴的右下侧啮合连接有从动轴，而从动轴下连动连接有对硅环本体嵌套支撑的第一转片转轴，且步进电机外对称安装倾斜在固定套内的第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆外连接有连接杆，连接杆下转动连接有嵌套贴合于硅环本体上端外侧的第二转片转轴，因此便于对不同尺寸的硅环本体进行抓取固定，防其脱落。
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1.一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板（1）、底板（1）右端上侧两侧分别设置的活动板（5）和固定套（9）及活动板（5）前端右侧固定连接的联动板（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述安装板（2）的中部上侧固定安装有轨道（3），且轨道（3）外嵌套卡合连接有滑块（4），并且滑块（4）与其上设置的活动板（5）为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述联动板（6）内安装有减速电机（7），且联动板（6）贴合于承接板（18）上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述减速电机（7）下连接有位于承接板（18）内的齿轮，且承接板（18）内设的齿轮齿条与轨道（3）和滑块（4）相互作用。
5.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述活动板（5）下安装有下侧连接固定套（9）的第一电动伸缩杆（8），且固定套（9）的下端贯穿有与步进电机（10）连接的旋转轴（11），并且
6.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述从动轴（12）下连动连接有位于固定套（9）右下端内侧的第一转片转轴（13），且第一转片转轴（13）的上端内侧嵌套设置有硅环本体（14）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述步进电机（10）的前后两侧倾斜对称安装有位于固定套（9）内的第二电动伸缩杆（15），且第二电动伸缩杆（15）外连接有连接杆（16）。
8.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述连接杆（16）的下端右侧转动连接有贴合于硅环本体（14）上端外侧的第二转片转轴（17），且第二转片转轴（17）位于第一转片转轴（13）的上方。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板（1）、底板（1）右端上侧两侧分别设置的活动板（5）和固定套（9）及活动板（5）前端右侧固定连接的联动板（6）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述安装板（2）的中部上侧固定安装有轨道（3），且轨道（3）外嵌套卡合连接有滑块（4），并且滑块（4）与其上设置的活动板（5）为固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述联动板（6）内安装有减速电机（7），且联动板（6）贴合于承接板（18）上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述减速电机（7）下连接有位于承接板（18）内的齿轮，且承接板（18）内设的齿轮齿条与轨道（3）和滑块（4）相互作用。
5.根据权利要求1所述的一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，其特征在于：所述活...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金升，夏前刚，
申请(专利权)人：苏州施密科微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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