【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆封装湿制程，具体是一种新型晶圆电镀液用搅拌装置。
技术介绍
1、晶圆电镀液是用于在晶圆表面电镀金属层的一种溶液。在半导体制造过程中，晶圆电镀是关键的工艺步骤之一，用于形成导电层和阻挡层。晶圆电镀液的主要成分包括金属盐、络合剂、导电剂和添加剂等。这些成分在电镀液中的作用是：金属盐提供电镀所需的金属离子，络合剂使金属离子与晶圆表面结合形成稳定的络合物，导电剂帮助电流在晶圆表面传导，而添加剂则可以改善电镀层的表面质量。在晶圆电镀中，为了提升电镀速度，通常会采用搅拌方式来搅动电镀液，提升阳离子的扩散速度。
2、现有的搅拌装置大多结构简单，搅拌效果较差，对晶圆表面的电镀液的扰流效果较差，难以提高产品的加工质量。因此，针对以上现状，迫切需要提供一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，旨在解决上述
技术介绍
中的问题。
2、本专利技术是这样实现的，一种新型晶圆电镀液用搅拌装置
【技术保护点】
1.一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括搅拌箱，所述搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌部包括：
3.根据权利要求2所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述扰流部包括：
4.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述抽吸箱在搅拌箱的圆周方向上安装有四组。
5.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述喷头组件包括导管和喷液板，所述喷液板固定安装于搅...
【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括搅拌箱，所述搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌部包括：
3.根据权利要求2所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述扰流部包括：
4.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述抽吸箱在搅拌箱的圆周方向上安装有四组。
5.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述喷头组件包括导管和喷液板，所述喷液板固定安装于搅拌箱顶部，且喷液板上设置有条形结构的喷嘴，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金升，
申请(专利权)人：苏州施密科微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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