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本发明适用于晶圆封装湿制程技术领域，提供了一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括：搅拌箱，搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管；设置于搅拌箱内的搅拌组件，搅拌组件包括搅拌部和扰流部，搅拌部上还设置有用于带动扰...
该专利属于苏州施密科微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州施密科微电子设备有限公司授权不得商用。

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