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本发明适用于晶圆清洗领域，提供了一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：动力机构，所述动力机构安装在安装...
该专利属于苏州施密科微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州施密科微电子设备有限公司授权不得商用。

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