电路板及其连接部的成形方法技术

本发明专利技术揭露一种电路板及其连接部的成形方法。该电路板包含有连接部，其具有金属薄片。以网版印刷的方式涂布金属膏状物于该金属薄片上，藉以形成复数个膏状点于该金属薄片上；再固化该复数个膏状点以形成复数个金属点，其中该复数个金属点的抗氧化性优于该金属薄片的抗氧化性。藉此，该电路板能藉由抗氧化性较佳的金属点来与外部电子元件电接触，而不必担心该金属薄片氧化的问题。此外，利用排列该复数个金属点于该金属薄片上，可获得可控制的接触面平面度，而不必担心因涂布其他材料于该金属薄片上而破坏了接触面的平面度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种，特别是一种关于以复数个金属点 形成于其接触式接点上的电路板及成形方法。
技术介绍
随着环保意识逐渐普遍，各种生活相关制品均朝向绿色主义发展，电子产品也不 例外。随着电子科技的进步，大部分电子产品均包含电路板，其上搭载着许多电子零件， 用以达成电子控制功能。在环保规范的要求下，这些元件均被要求是不含铅的。以电路板 为例，其包含铜箔，以显影、蚀刻的方式形成所需的电路布局，其中包含用来焊接电子零件 (例如主动或被动元件)的焊接垫及用来与外部电子元件连接的接触式电连接部(例如金 手指)。于电路板制程中，先在焊接垫上涂布锡膏，以使于过表面黏着技术(Surface Mount Technique, SMT)的锡炉时，设置于其上的电子零件可被稳固地焊接，此时焊接垫即完成它 的目的。然而，前述接触式电连接部因其用途需保持长时间的裸露，以供日后电连接之用， 例如插入连接器的插槽中。但此裸露的要求也造成接触式电连接部氧化的结果，严重影响 后续电连接的效果。有鉴于此，目前对电路板施以抗氧化的方法有涂布有机保护膜 (OrganicSo1derabi1ity Preservatives, OSP)> 化 f易法(Immersion Tin)> 化金法 (Electroless Ni/Au)、镀锡、镀金、喷锡法(Hot Air Solder Level,HASL)等。OSP 产生的 防氧化层时效有限，而其他制程则是增加额外的制程并且也增加了不少成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种电路板，电路板包含有连接部，用来与外部 电子元件以接触方式达成电连接。该连接部其上设置有复数个抗氧化性较佳的金属点，以 取代该连接部的金属薄片的接触功能。为达上述目的，本专利技术提供一种电路板，电路板包含连接部。该连接部具有金属薄 片，复数个金属点位于该金属薄片上，其中该复数个金属点的抗氧化性优于该金属薄片的 抗氧化性，例如使用用于无铅制程的焊锡合金。藉此，该复数个抗氧化性较佳的金属点取代 原来的抗氧化性较差的金属薄片作为式电接触的功能，以提供更可靠的电接触。此外，在同 一接触区域内，以该复数个金属点提供与原来的金属薄片所提供相当的接触平面，可避免 以单一金属涂布于该金属薄片上可能造成的凹凸不平的现象而产生接触不良的现象，并可 有效控制该复数个金属点的高度，即其所形成的新接触平面，以使与之电接触的外部电子 元件的接点仍能保持弹性接触。进一步地，每一个金属点为丘状突起。进一步地，每一个金属点的底截面为圆形或矩形。进一步地，该电路板具有复数个焊接点，该复数个焊接点用来焊接电子零件，该复 数个焊接点的材质与该复数个金属点的材质相同。进一步地，每一个金属点的直径介于0. 5至1. Omm之间。进一步地，该复数个金属点以金属合金组成。进一步地，该金属合金为锡银铜合金、锡银合金、锡银铋铟合金或锡锌合金。进一步地，该复数个金属点以平面阵列方式分布于该金属薄片上。本专利技术的另一目的在于提供一种电路板的连接部的成形方法，即用以形成前述电路板，尤其是形成该复数个金属点于该金属薄片上。本专利技术的成形方法包含提供电路板，该电路板包含连接部，该连接部具有金属薄 片；以网版印刷的方式涂布金属膏状物于该金属薄片上，藉以形成复数个膏状点于该金属 薄片上；以及固化该复数个膏状点以形成复数个金属点，其中该复数个金属点的抗氧化性 优于该金属薄片。藉此，该成形方法可整合至SMT制程中涂布锡膏的程序中，一次处理完 成，避免二次加工带来的制程变异，徒耗资源。进一步地，涂布该金属膏状物于该金属薄片上，藉以形成该复数个膏状点于该金 属薄片上，包含下列步骤提供具有复数个通孔的遮板；将该遮板置于该电路板上，以使该 复数个通孔位于该金属薄片之上；经由该复数个通孔涂布该金属膏状物于该金属薄片上， 藉以形成该复数个膏状点于该金属薄片上；以及移去该遮板。进一步地，该遮板具有特定厚度，每一个膏状点的直径等于该特定厚度。进一步地，每一个通孔具有圆形截面或矩形截面。进一步地，固化该复数个膏状点以形成该复数个金属点，包含下列步骤加热该复 数个膏状点以凝固形成为该复数个金属点。进一步地，每一个膏状点被形成具有介于0. 5至1. Omm之间的直径。进一步地，该金属膏状物包含金属合金粉末及助焊剂。进一步地，该金属合金粉末为锡银铜合金粉末、锡银合金粉末、锡银铋铟合金粉末 或锡锌合金粉末。进一步地，该电路板具有复数个焊接垫，该复数个焊接垫用来焊接电子零件，该成 形方法以该网版印刷方式同时涂布该金属膏状物于该金属薄片及该复数个焊接垫上。进一步地，若该金属点的材质与该电路板上其他焊接点的材质相同，例如使用无 铅锡膏，则该金属膏状物(即锡膏)可在一步骤中，同时涂布于焊接垫及该金属薄片上，并 于后续过SMT炉后，形成该焊接点及该金属点。由于该金属点系直接利用电路板制程已有 的SMT制程来一并形成，因此本专利技术的电路板无需额外制程即可制作，并且额外所耗费用 (包含涂布用的遮板孔位加工费用及形成金属点所需的锡膏成本)相对于整个制程成本极 其微小，却可带来的有效的抗氧化的效益。相对于现有技术，本专利技术针对具有用于电接触的连接部的电路板，提出了一种形 成复数个金属点于该连接部的金属薄片上的方法，藉以取代该金属薄片电接触的功能。本 专利技术利用该金属点的抗氧化性优于该金属薄片的抗氧化性的特性，以使该电路板能提供更 佳的电接触介面。因此，本专利技术解决了先前技术中铜箔容易氧化而不利于多次电接触的电 连接模式的问题。此外，本专利技术提出的成形方法可并入一般SMT制程，且可使用一般焊料， 使得该成形方法的制程成本极为低廉，甚至可忽略不计。关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。附图说明图1为根据本专利技术的其中一较佳具体实施例的电路板的立体图；图2为电路板于图1中圆圈A内的局部放大图； 图3为图2中连接部的放大侧视图；图4为其金属点的底截面为矩形的电路板的局部放大图；图5为其金属点以单排结构排列的电路板的局部放大图；图6为根据本专利技术的另一较佳具体实施例的电路板的立体图；图7为图6中电路板的侧视图；图8为根据本专利技术的其中一较佳具体实施例的电路板的连接部的成形方法的流 程图；图9为未完成的电路板的俯视图；图10为根据其中一实施例的图8中以网版印刷的流程图；图11为遮板置于电路板上的示意图。具体实施例方式请参阅图1及图2，图1为根据本专利技术的其中一较佳具体实施例的电路板1的立体 图，图2为电路板1于图1中圆圈A内的局部放大图。电路板1包含多层板体12及复数个 电子零件14。板体12具有电路布局(未绘示于图中)，电子零件14依据该电路布局焊接 于板体12上。板体12包含连接部16，用来与外接电子元件以接触的方式达成电连接。连 接部16具有金属薄片162，其上设置有复数个金属点164 (仅标示其一)，其中金属点164 的抗氧化性优于金属薄片162的抗氧化性。于本实施例中，金属薄片162可为多层板体12 中的铜箔的部分，金属点164为丘状突起，并且其底截面可为圆形，该复数个金属点164以 平面阵列方式，均勻地分布于金属薄片162上；但本专利技术不以此为限。请并参阅图3，其为图2中连接部16的放大侧视图，其中为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于该电路板包含有：连接部，该连接部具有金属薄片，复数个金属点位于该金属薄片上，其中该复数个金属点的抗氧化性优于该金属薄片的抗氧化性。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何明璋，杨承哲，刘家豪，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]