【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。
技术介绍
1、提供一种半导体封装以实现集成电路芯片，从而有资格用于电子产品。半导体封装通常配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板上并且接合引线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行各种研究来提高半导体封装的可靠性和耐用性。
技术实现思路
1、一个或更多个示例实施方式提供一种具有增加的可靠性的半导体封装以及制造具有增加的可靠性的半导体封装的方法。
2、根据一示例实施方式的一方面，一种半导体封装包括：第一基板；在第一基板上的半导体芯片；与第一基板间隔开的第二基板；与半导体芯片的侧表面间隔开的引线，其中该引线将第一基板连接到第二基板；在半导体芯片的顶表面、半导体芯片的侧表面和引线的侧表面上的模制结构；以及在引线的侧表面上且在引线和模制结构之间的底部填充图案。
3、根据一示例实施方式的一方面，一种半导体封装包括：第一子半导体封装；以及在第一子半导体封装上的第二子半导体封装，其中第一子半导体封装包括：下基板...
【技术保护点】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线包括银、金和铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线的顶表面、所述底部填充图案的顶表面和所述模制结构的顶表面共面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一基板和所述第二基板中的每个包括再分布基板。>
9.一种半导...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线包括银、金和铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线的顶表面、所述底部填充图案的顶表面和所述模制结构的顶表面共面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一基板和所述第二基板中的每个包括再分布基板。
9.一种半导体封装，包括：
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中：
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，当在平面...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟淏，姜圭浩，朴成根，裵晟训，郑载穆，崔朱逸，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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