【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。
技术介绍
1、提供一种半导体封装以实现集成电路芯片，从而有资格用于电子产品。半导体封装通常配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板上并且接合引线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。随着电子工业的发展，已经进行各种研究来提高半导体封装的可靠性和耐用性。
技术实现思路
1、一个或更多个示例实施方式提供一种具有增加的可靠性的半导体封装以及制造具有增加的可靠性的半导体封装的方法。
2、根据一示例实施方式的一方面，一种半导体封装包括：第一基板；在第一基板上的半导体芯片；与第一基板间隔开的第二基板；与半导体芯片的侧表面间隔开的引线，其中该引线将第一基板连接到第二基板；在半导体芯片的顶表面、半导体芯片的侧表面和引线的侧表面上的模制结构；以及在引线的侧表面上且在引线和模制结构之间的底部填充图案。
3、根据一示例实施方式的一方面，一种半导体封装包括：第一子半导体封装；以及在第一子半导体封装上的第二子半导体封装，其中第一子半导体封装包括：下基板；在下基板上的第一半导体芯片；与下基板间隔开的上基板；与第一半导体芯片的侧表面水平地间隔开的多条引线，其中引线从下基板朝向上基板垂直地延伸；以及覆盖引线的侧表面的多个第一底部填充图案，其中第一底部填充图案与第一半导体芯片间隔开。
4、根据一示例实施方式的一方面，一种半导体封装包括：第一子封装；和在第一子封装上的第二子封装，其中第一子封装包括：下基板；在下基板上的第一半导体芯片和多条引线
5、根据一示例实施方式的一方面，一种制造半导体封装的方法包括：准备第一基板，该第一基板包括彼此间隔开的第一上焊盘和第二上焊盘；将接合引线附接到对应的第一上焊盘上；在接合引线上形成底部填充图案；在第一基板上安装半导体芯片以与第二上焊盘垂直地重叠；以及在底部填充图案和半导体芯片上形成模制结构。
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1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线包括银、金和铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线的顶表面、所述底部填充图案的顶表面和所述模制结构的顶表面共面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一基板和所述第二基板中的每个包括再分布基板。
9.一种半导体封装，包括：
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中：
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，当在平面图中观看时，每个所述第一底部填充图案具有沿着所述第一方向延伸的线性形状。
12.根据权利要求9所述的半导体封装，其中当在平面图中观看时，每个所述第一底部填充图案具有环形形状。
13.根据权利要求9所述的半导体封装，其中所述第一子半导体封
14.根据权利要求9所述的半导体封装，其中：
15.根据权利要求14所述的半导体封装，其中：
16.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：
17.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述底部填充图案包括：
18.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述底部填充图案包括：
19.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述模制结构包括：
20.根据权利要求16所述的方法，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线包括银、金和铝中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述引线的顶表面、所述底部填充图案的顶表面和所述模制结构的顶表面共面。
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中：
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一基板和所述第二基板中的每个包括再分布基板。
9.一种半导体封装，包括：
10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中：
11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中，当在平面...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟淏，姜圭浩，朴成根，裵晟训，郑载穆，崔朱逸，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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