驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置，驱动背板，包括基板，其一表面上设有呈矩阵排布的至少两个接触电极区；在第一方向上，任意一个接触电极区与其相邻的另一个接触电极区之间的间距为p；每个所述接触电极区在第二方向上设有至少一个接触电极组，每个接触电极组具有两个接触电极，且这两个接触电极在第二方向上具有一间隙；以及助焊剂层，其填充于间隙内，且覆盖部分所述接触电极；其中，当间距p的范围为0＜p≤0.6mm时，助焊剂层的形状为不间断式的条形结构；当间距p的范围为p＞0.6mm时，助焊剂层为间断式的条形结构，助焊剂层包括至少两个间断设置的助焊剂段，其中，每一助焊剂段对应一个接触电极区。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，尤其涉及一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置。

技术介绍

1、miniled显示器一般由成千上万颗mini led芯片焊接并均匀地布置在玻璃基板或pcb基板上，以实现mini led芯片与基板连接，从而实现led的发光。

2、pcb基板的miniled显示器通常采用钢网印刷方式，将焊料锡膏印刷在pcb基板上，之后进行回流焊的方式实现基板与芯片之间的电路导通。

3、其中，在刮刀移动印刷锡膏的过程中，钢网受到刮刀的力会发生形变，钢网的局部会与基板(玻璃基板或pcb基板)接触，进而对基板产生一定大小的作用力。对于pcb基板的miniled显示器而言，金属层之间的绝缘层厚度一般大于100um，因此承受钢网这样的压力，绝缘层上下的基板会因绝缘层的厚度较厚，不会发生金属短路，不会对pcb基板造成影响。然而，对于玻璃基板的miniled而言，金属层之间的绝缘层厚度大约为100-200nm，在受到刷锡膏钢网压力时，由于绝缘层的厚度很薄，很容易导致上下金属层出现短路问题，从而导致miniled器件不能正常显示。因此，这种钢网的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括：

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利...

【技术特征摘要】

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

6.一种显示面板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金阳，苑春歌，白雪，陈黎暄，吴明洲，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：