LED芯片及其制备方法、显示面板技术

本申请提供一种LED芯片及其制备方法、显示面板，第二衬底的一侧形成有第一电极和第二电极，另一侧形成有第一辅助电极和第二辅助电极，第一电极和第一辅助电极电连接，第二电极和第二辅助电极电连接，且第二衬底采用玻璃衬底，玻璃衬底的耐热性好，基本无胀缩，同时玻璃衬底的平整度高，可以支持黄光工艺，能够形成更精细的电极和辅助电极，进而使LED芯片可以做的更小，以支持更小pitch，从而解决了现有Mini LED芯片尺寸过大，难以支撑Mini LED更小的间距需求的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，尤其涉及一种led芯片及其制备方法、显示面板。

技术介绍

1、随着显示技术的发展，次毫米发光二极管(mini light emitting diode，miniled)由于具有更高的亮度、对比度、色域、寿命以及更低的功耗，成为新一代显示技术发展的重点。但受限于mini led芯片的尺寸，目前的mini led芯片尺寸仍然过大，难以支撑miniled更小的间距(pitch)需求。

技术实现思路

1、本申请提供一种led芯片及其制备方法、显示面板，以缓解现有mini led芯片尺寸过大，难以支撑mini led更小的间距需求的技术问题。

2、为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：

3、本申请实施例提供一种led芯片，其包括：

4、第一衬底；

5、外延层，设置在所述第一衬底上，所述外延层包括层叠设置的第一半导体层、发光层以及第二半导体层；

6、第二衬底，与所述第一衬底相对设置，且位于所述外延层远离所述第一衬底的一侧；

7、第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述第二衬底上设置有间隔的第一通孔和第二通孔，所述第一电极通过所述第一通孔与所述第一辅助电极电连接，所述第二电极通过所述第二通孔与所述第二辅助电极电连接。

3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，还包括设置在所述第二衬底相对的两个侧面的第一连接导线和第二连接导线，所述第一电极通过所述第一连接导线与所述第一辅助电极电连接，所述第二电极通过所述第二连接导线与所述第二辅助电极电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED芯片，其特征在于，还包括反射层，所述反...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述第二衬底上设置有间隔的第一通孔和第二通孔，所述第一电极通过所述第一通孔与所述第一辅助电极电连接，所述第二电极通过所述第二通孔与所述第二辅助电极电连接。

3.根据权利要求1所述的led芯片，其特征在于，还包括设置在所述第二衬底相对的两个侧面的第一连接导线和第二连接导线，所述第一电极通过所述第一连接导线与所述第一辅助电极电连接，所述第二电极通过所述第二连接导线与所述第二辅助电极电连接。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的led芯片，其特征在于，还包括反射层，所述反射层设置于所述外延层远离所述第一衬底的一侧。

5.根据权利要求4所述的led芯片，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡道兵，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：