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本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：第一基板；在第一基板上的半导体芯片；与第一基板间隔开的第二基板；引线，与半导体芯片的侧表面间隔开并将第一基板连接到第二基板；模制结构，在半导体芯片的顶表面、半导体芯片的侧表面和引线的侧...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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