【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于成像(imaging)光学组件及相关联的照明系统。尤其关于改善远心 轴上暗场照明的系统及方法。
技术介绍
存在一类半导体产品,其主要呈平面及镜面(specular)(扁平且磨光),成像这类 组件经常必要的是(或希望的是)即使是平面镜状的微小偏差也以适当对比成像。一种此 类别的产品是半导体晶圆,其可以设有指示晶圆编号与制造商的标注(indicia)。此类标注 是在晶圆表面中的缺陷(defect),且典型是一矩阵的雷射蚀刻凹点。此类标注在本领域中 被称作“软标记(soft mark)”。对此类标记成像以沿制程的各种步骤读取码。在半导体晶圆已经单一化(通常由锯子及/或雷射所切割成为个别的矩形组件) 之后,检查小芯片与裂缝的边缘可能是必要或希望的,其可能随着时间而增长且引起过早 的组件失效。此类检查过程是自动化的且该过程使用电子式成像相机及结合数字电子计算 机,对数字电子计算机进行程序设计以进行必要的检查、测量与识别。概括而言,暗场照明是本领域技术人员公知的一种技术且特别有用于检查在镜状 物体上的缺陷。暗场照明的定义取决于照明源的性质、相对于物体与观察者 ...
【技术保护点】
一种远心轴上暗场(TOAD)照明装置,包含:第一圆形数组的照明源,其关于中心点径向配置,第一圆形数组位于自该中心点的第一半径;及第二圆形数组的照明源,其关于该中心点切向配置,第二圆形数组位于自该中心点的第二半径。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:里欧鲍德温,约瑟J伊莫瑞,
申请(专利权)人:伊雷克托科学工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。