光学部件以及照明罩制造技术

技术编号:14194607 阅读:106 留言:0更新日期:2016-12-15 14:29
光学部件(60)包括:具有实施了纹理加工的纹理加工面(61a)的透明树脂基材(61)、以及在透明树脂基材(61)的与纹理加工面(61a)相反侧的面(61c)上形成的光扩散层(62)。该光学部件(60)以光扩散层(62)配置在光源部(40)侧的方式被使用。并且,透明树脂基材(61)的纹理加工面(61a)的算术平均粗糙度(Ra1)为1μm以上且7μm以下,光扩散层(62)的算术平均粗糙度(Ra2)为1μm以上且7μm以下,光扩散层(62)的厚度为5μm以上且15μm以下。而且,光扩散层(62)中所含的光扩散粒子(62b)与丙烯酸树脂(62a)的折射率差为0.1以上且0.2以下。

Optical component and lighting cover

The optical member (60) including: implementation of the machined surface texture texture processing (61A) transparent resin substrate (61), and in a transparent resin substrate (61) and the machined surface texture (61A) on the opposite side of the surface (61C) diffusion layer formed on the light (62). The optical component (60) is disposed in a light diffusion layer (62) in a light source portion (40). Also, a transparent resin substrate (61) of the machined surface texture (61A) arithmetic average roughness (Ra1) for more than 1 m and 7 m, the light diffusion layer (62) of the arithmetic average roughness (Ra2) for more than 1 m and 7 m, the light diffusion layer (62) the thickness of 5 m and 15 m. Moreover, the refractive index difference between the light diffusing particles (62b) and the acrylic resin (62a) contained in the light diffusion layer (62) is more than 0.1 and less than 0.2.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及同时具有高透光性和高光扩散性的光学部件以及使用该光学部件形成的照明罩。
技术介绍
照明设备一般具有覆盖光源部的照明罩。该照明罩通常使用具有透光性以及光扩散性的光学部件而形成。特别地,通过使用具有光扩散性的光学部件而形成照明罩,能够得到具有光扩散性的照明罩。通过使用这样的具有光扩散性的照明罩,能够使从光源照射的光在照明罩的整个透光面扩散。其结果是,能够使整个透光面的每单位面积的透光量平均化,能够抑制在透光面上产生明暗不均。此外,照明罩还能隐藏光源的影像,提高照明设备的品味。一般,具有透光性以及光扩散性的光学部件通过形成含白色颜料的树脂片来制造。作为该白色颜料,可以使用氧化硅、硫酸钡、碳酸钙、氧化钛、云母、氧化镁、滑石粉、氢氧化铝、氧化铝等白色无机颜料。并且,通过增大白色无机颜料的添加量,能够赋予光学部件良好的光扩散性。但是,这些颜料虽具有使光扩散的效果,但存在与添加量成比例地透光性下降的问题。因此,若想得到具有良好的光扩散性的光学部件,存在透光性下降的问题。另外,由于白色无机颜料的无机粒子使光学部件的表面劣化,因此,有在光学部件的表面发生起垩的可能性。这样,即使利用现有的方法能够得到具有良好的光扩散性的光学部件,但是,此时,透光性下降,因此难以同时得到高透光性和高光扩散性。因此,将利用现有的方法得到的光学部件适用于照明罩时,为了抑制在透光面上产生明暗不均,不可避免牺牲照明装置的亮度。此外,近年来,使用了LED光源的照明设备(LED照明)受到关注。这样,通过将LED用于光源,能够实现照明设备的省能量化。既然LED照明如上所述以省能量化为目的,LED照明用的照明罩就要求具有比现有的荧光灯用的照明罩更高的透光性。因此,为了将照明罩适用于LED照明,需要改善照明罩的透光性。而且,由于LED光源的指向性强,因此,还需要通过使照明罩具有光扩散性,从而难以识别LED照明的光源为点光源。因此,以同时实现包含光源影像的隐藏的高光扩散性、和高透光性为目的,提出了一种在透明基材上形成有含粒子及粘合剂的内部散射层与表面形状层的光扩散体(例如参照专利文献1)。在该专利文献1中,通过使粒子与粘合剂的折射率差为规定值以下,并且使粒子的平均粒径为特定的范围内,能够达到高隐藏性,并能实现光利用效率的提高。另外,还提出了一种在透明基材的两面上形成有扩散层的光学部件(例如参照专利文献2)。在该专利文献2中,通过规定构成光扩散层的透光性树脂与微粒群的折射率差,并规定光扩散层的表面粗糙度,能够达到高光扩散性,并实现总光线透过率的提高。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-209658号公報专利文献2:日本特开2007-272208号公報
技术实现思路
但是,在专利文献1中,需要在透明基材上层叠内部散射层及表面形状层这样的至少两层层叠体。而且,具有低折射率层时,需要在透明基材上层叠三层层叠体。这样,在专利文献1中记载的技术中,光扩散体的结构变得复杂。另外,专利文献2中记载的光学部件也由于在基材的两面上各形成有1层扩散层,因此也使光学部件的结构变得复杂。因此,本专利技术的目的在于,得到能以更简单的结构赋予光扩散效果以及透光性、提高光利用效率的光学部件以及使用该光学部件而形成的照明罩。为解决上述课题,本专利技术的方式的光学部件包括:具有实施了纹理加工的纹理加工面的透明树脂基材、以及形成在所述透明树脂基材的与纹理加工面相反侧的面上、且配置在比所述透明树脂基材更靠近光源部侧的光扩散层。而且,所述透明树脂基材的所述纹理加工面的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下,所述光扩散层的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下,厚度为5μm以上且15μm以下。而且,所述光扩散层含有丙烯酸树脂和光扩散粒子,所述光扩散粒子与所述丙烯酸树脂的折射率差为0.1以上且0.2以下。附图说明图1是表示具有本专利技术的一种实施方式的照明罩的照明装置的图,是表示被埋入天花板的状态的立体图。图2是表示上述照明装置的侧视图。图3是示意地表示用于上述照明罩的光学部件的截面图。图4是将实施例的光学部件和比较例的光学部件的评价结果分别记于表中而示出的图。具体实施方式以下,对本实施方式的光学部件以及使用该光学部件而形成的照明罩进行详细说明。以下,举例表示用于被埋入天花板等壁部中的基础照明灯(照明设备)的照明罩。此外,附图的尺寸比例有时为了便于说明而进行了夸张,与实际的比例不同。本实施方式的基础照明灯20如图1所示,以埋入天花板10的方式进行安装,在该状态下照亮室内等照明空间。基础照明灯20包括设备主体30、光源部40、和照明罩50。设备主体30形成为大致箱状,在设备主体30的内部配置有光源部40。另外,在安装于天花板10的状态下的设备主体30的下部,形成有向下方开口的大致矩形状的开口部30a。并且,大致矩形状的照明罩50以覆盖开口部30a的方式安装。设备主体30具备:被埋入天花板10的未图示的安装孔中的安装盒31、和形成于安装盒31的下部并支撑照明罩50的框部32。如图2所示,在以开口部30a向下的方式配置设备主体30的状态下的安装盒31的内部上表面,配置有光源部40。以将基础照明灯20埋入天花板10中的方式安装时,该安装盒31被收纳于天花板10的未图示的安装孔中。另一方面,以将基础照明灯20埋入天花板10中的方式安装时,框部32露出于外部(照明空间)。光源部40在发光面面向开口部30a侧的状态下被收纳于安装盒31中。作为该光源部40,例如,可以使用在形成为长板状的安装基板上以直线状排列的方式安装多个LED芯片而成的光源部。此时,优选在安装盒31的内部上表面以平面状配置多个安装基板。照明罩50由具有透光性的合成树脂材料形成为大致矩形状。并且,在将光源部40收纳于安装盒31中的状态下,照明罩50覆盖设备主体30的开口部30a。因此,在以将基础照明灯20埋入天花板10的方式安装的状态下,照明罩50被配置于光源部40的下方。在该状态下从光源部40照射光时,照射的光透过照明罩50,照射于下侧的照明空间。在此,在本实施方式中,使用光学部件60形成照明罩50。以下,对光学部件60的结构进行详细说明。此外,照明罩50至少作为透光面起作用的部位用光学部件60形成即可。本实施方式的光学部件60包括:具有实施了纹理加工的纹理加工面61a的透明树脂基材61、以及在透明树脂基材61的与纹理加工面61a相反侧的面61c上形成的光扩散层62。在本实施方式中,光扩散层62层叠在透明树脂基材61的与纹理加工面61a相反侧的面61c上。该光学部件60如图3所示,在光扩散层62配置在比透明树脂基材61更靠近光源部40侧的状态下进行使用。即,光学部件60在将透明树脂基材61以及光扩散层62中的光扩散层62面向光源部40的状态下进行使用。在此,所谓的纹理加工是指,并非将塑料或金属等的表面形成为镜面状、而是向表面赋予细的凹凸形状(参照图3的凹凸部61b)的加工。作为纹理加工的方法,可举出压制成型、挤出成型、蚀刻、喷砂、研磨处理等。例如,作为纹理加工的方法,选择压制成型或挤出成型时,通过使用具有凹凸形状的金属模具,将该金属模具的凹凸形状复制在成型品上,能够得到实施了纹理加工的成型品。从工序简便、生产节拍时间短的方面考本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/20/201580020908.html" title="光学部件以及照明罩原文来自X技术">光学部件以及照明罩</a>

【技术保护点】
一种光学部件,其特征在于,包括:具有实施了纹理加工的纹理加工面的透明树脂基材,以及形成在所述透明树脂基材的与纹理加工面相反侧的面上、且配置在比所述透明树脂基材更靠近光源部侧的光扩散层;所述透明树脂基材的所述纹理加工面的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下;所述光扩散层的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下,厚度为5μm以上且15μm以下;所述光扩散层含有丙烯酸树脂和光扩散粒子;所述光扩散粒子与所述丙烯酸树脂的折射率差为0.1以上且0.2以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.21 JP 2014-0874511.一种光学部件,其特征在于,包括:具有实施了纹理加工的纹理加工面的透明树脂基材,以及形成在所述透明树脂基材的与纹理加工面相反侧的面上、且配置在比所述透明树脂基材更靠近光源部侧的光扩散层;所述透明树脂基材的所述纹理加工面的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下;所述光扩散层的算术平均粗糙度为1μm以上且7μm以下,厚度为5μm以上且15μm以下;所述光扩散层含有丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员:内山修平山科大悟山内哲
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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