一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法技术

技术编号:40322246 阅读:23 留言:0更新日期:2024-02-09 14:17
本发明专利技术公开了一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,基于一种装配组件,包括机械臂,位于机械臂下方布置的电路板工作台与布置于机械臂架体上的吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件;包括以下步骤:通过机械臂控制视觉识别模块先后移动至电路板的上方、耐高温黄膜上方进行定位拍照;通过机械臂带动吸头组件移动吸取耐高温黄膜,后移动至薄板上料区,利用耐高温黄膜的粘附力精确抓取薄板,再基于视觉识别模块的定位引导完成薄板的放置;通过机械臂带动压头组件移动至电路板的上方,压头组件根据视觉识别模块的指引对覆盖有耐高温黄膜的薄板间隙区域多点下压,完成固定。本方法能够提高装配焊接精度,显著提升工序产能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及装配焊接,更具体涉及一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法


技术介绍

1、随着国内制造业大规模发展,自动化技术越发成熟,越发全面,在越来越多的场景中被广泛应用。其中,自动装配技术在工业自动化中扮演着举足轻重的角色。自动装配技术是将传统装配技术与现代传感、控制、计算机技术相结合,采用多种手段对工件进行分拣、定位、对位、夹持、连接、检测等操作的一种装配方式。其旨在大规模生产线上实现装配过程的自动化,以提高装配过程中的效率、精度和质量稳定性,降低生产成本。然而,在pcb电路板焊接介质板过程中,由于介质板没有任何粘结剂固定,装配过程与回流焊接过程中介质板容易出现滑移,造成产品加工困难,合格率低,且生产成本过高等一系列问题。

2、有鉴于此,有必要对现有技术中装配焊接工艺予以改进,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于公开一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,以解决上述技术问题,该方法不易对组件造成损坏,使得薄板与电路板能够稳定精准完成装配焊接,确保介质板在装配焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,基于一种装配组件,包括机械臂,位于机械臂下方布置的电路板工作台与布置于机械臂架体上且由机械臂带动的吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件;

2.根据权利要求1所述的一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,其特征在于,所述吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件以所述机械臂架体为中心,分布在机械臂的四侧,通过所述机械臂的转动,使得所述吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件切换工作。

3.根据权利要求1所述的一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,其特征在于,所述吸头组件包括真空吸头以及布置于所述...

【技术特征摘要】

1.一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,基于一种装配组件,包括机械臂,位于机械臂下方布置的电路板工作台与布置于机械臂架体上且由机械臂带动的吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件;

2.根据权利要求1所述的一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,其特征在于,所述吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件以所述机械臂架体为中心,分布在机械臂的四侧,通过所述机械臂的转动,使得所述吸头组件、压头组件、视觉识别模块以及夹爪组件切换工作。

3.根据权利要求1所述的一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,其特征在于,所述吸头组件包括真空吸头以及布置于所述真空吸头与所述机械臂架体之间的第一升降组件;所述真空吸头采用四棱台设计,其端部为对应黄膜尺寸的长方形平台,平台上均匀开设有五个气孔。

4.根据权利要求1所述的一种微尺寸平面图形化薄板高精度装配焊接方法,其特征在于,所述压头组件包括长柱状硅胶压头以及布置于所述长柱状硅胶压头与所述机械臂架体之间的第二升降组件;...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宇旭云杨东升李永超师建行
申请(专利权)人:南京国博电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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